高導熱類鑽碳鋁基板

產品特色

DLC-MCPCB是銀河製版印刷有限公司獨有的專利產品。類鑽石鋁基板通常用在高功率高熱密集度LED導熱上,利用類鑽石碳(Diamond-like Carbon)鍍層的超高導熱特性,取代傳統銅鋁基板中間的介電層。導熱係數K值可達到475W/mk,是市面上傳統鋁基板的100倍以上。

運用端圖片

DLC相關專利

美國專利

Publication Number : US 20060202224 A1 Substrate Structure For Light-emitting Diode Module

 

台灣專利

發明專利: I356657 電路基板之結構