大園汽電導入AI智慧複循環發電｜結合TEG廢熱回收打造低碳能源新典範
TEG如何強化複循環發電效益 在大園汽電這樣的案例中，TEG 可作為複循環發電的「第二層能源回收」： 提升能源利用率：蒸汽輪機回收後仍有低溫餘熱，TEG 可進一步轉換電力 降低碳排與燃料消耗：同樣輸出電量下需要更少天然氣燃燒 結合AI智慧管理：透過AI預測排熱波動，動態調整TEG運行模式，實現效率最大化
從「熱電橡筋」到「工業級溫差發電」：熱能轉電的新世代
論是 可穿戴裝置自供電，還是 工業廢熱轉換為綠電，這些技術都共同指出一個方向 —— 熱能將成為新世代最具潛力的再生能源之一。
全球首創 ─ 鋼鐵廠輻射熱回收示範案場
此案場利用鋼材表面超過 900°C 的高溫輻射熱，經由我們的模組直接轉換為電能，並 搭配移動式儲能設備，形成完整的能源回收與應用系統。 目前裝置已達 500W 移動式示範容量，不僅展現穩定發電，更能靈活儲存與調度所產生的綠色能源。
銀河製版參加 TTES 2025 國際熱電會議，推動廢熱回收與永續能源
銀河製版 (Galaxy PCB Co., Ltd.) 將參與 TTES 2025 | 第六屆國際熱電研討會 (The 6th Annual Conference on Thermoelectrics)，本次盛會將於 2025 年 8 月 29–30 日於台灣馬武督渡假村 (Uni-Resort Mawutu) 舉行。 全球頂尖學者齊聚 TTES 2025 將邀請多位國際知名專家進行專題演講與技術交流，其中包括： Takao Mori（日本國家材料科學研究所 副所長） Phan Bach Thang（越南國家大學 教授） Takayoshi Katase（東京工業大學 副教授） 這些重量級學者將分享最新的 熱電材料、能源轉換技術與產業應用案例。 銀河製版的參展亮點 身為 PCB 與熱電模組 (TEG) 解決方案的專業供應商，銀河製版將在 TTES 2025 展示我們在 廢熱回收與能源效率提升 的最新成果，包括： 高功率 TEG 模組：可在鋼鐵、鋁材及工業製程中將高溫廢熱轉換為電能。 高導熱 PCB 基板：專為能源電子與散熱需求設計，確保長期穩定與可靠度。 跨領域整合方案：結合 PCB 製造與能源系統，協助客戶打造符合低碳趨勢的解決方案。 共創永續未來 透過本次 TTES 2025，銀河製版期待與全球熱電專家、研究機構及產業夥伴深度交流，共同推動 智慧能源管理、綠色製造與廢熱再利用，加速邁向 低碳永續的未來。 👉 歡迎至 TTES 2025 現場與我們交流，探索更多合作機會！
熱電元件的原理與應用
這集探討熱電元件的原理與應用，從溫度計到太空探索展現其潛力，並強調材料科學在環保與效率上的挑戰與創新。
Rogers 3D列印新材料 – Radix™ Printable Dielectric
Rogers 在今年的 IPC APEX EXPO 2022發表了最新產品 Radix 3D 打印介質材料。此款材料是專為DLP 3D打印機設計，使用者能打印出更高精度、高解析度RF產品。Radix 在10GHz的高頻下能表現出Dk 2.8且Df值遠低於業界的0.0043。除了良好的電性表現，吸濕率也能長期控制在0.08，低吸濕率有助於維持電性的表現。
台大機械賽車隊FSAE贊助商
銀河受台大機械賽車隊邀請，以贊助廠商的身分參與2021/09/09位於台中的麗寶國際賽車場的第一屆台灣盃學生方程式賽車FST。
晶片短缺造成的產業衝擊 – 汽車業
「今年汽車產業，最常聽到的關鍵字，不是「晶片短缺」，就是「暫停生產」，輕則減班，重則直接關閉工廠，即使是先前準備充足的 Toyota，也不得不宣布，9 月產能將銳減 40%，堪稱車界大危機。因為晶片短缺，到底讓車商減少生產多少輛車？汽車調查研究機構已公布相關資訊。」
台灣地熱發電潛能大 成本、場地影響開發
傳統地熱發電，發電的成本高，需要的場地也很大，開發並不理想。不過台東大學和工研院合作，經過一年多實驗，成功的研發出利用溫泉業者現有的溫泉和冷泉溫差，帶動發電晶片發電，而且發電設備不大，成本低、效益高，已申請專利，未來可技轉民間使用。
無鹵素基板 無鹵PCB 無鹵規範 認識無鹵印刷電路板與介紹
IPC 無鹵素PCB規範如下: (國際電子工業聯接協會) 溴化物(Br)：含量 < 900 ppm 氯化物(Cl)：含量 < 900 ppm 總鹵素(Total Halogen)：含量 < 1500 ppm Halogen Free」，可以稱為「無鹵素添加」、「無鹵化」，通常所指的鹵素是「氟(F)、氯(Cl) 、溴(Br) 、碘(I)、砹 (At)」五種第 ⅦA 族非金屬元素。鹵素化合物經常用在阻燃劑、增塑劑、著色劑等功能：聚溴聯苯 (PBB)、多溴化二苯醚 (PBDEs)、四溴雙酚A (TBBP – A)、六溴十二浣 (HBCDD)、四溴丙二酚 (TBBPA)、三溴苯酚 (TBP)、短鏈氯化石蠟 (SCCPs) 等，被廣泛用於電子設備、機器盒、印刷電路板、纜繩導線、電子零組件與材料、產品外殼、包裝材料、塑膠等