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Rogers 3D列印新材料 – Radix™ Printable Dielectric

Rogers 在今年的 IPC APEX EXPO 2022發表了最新產品 Radix 3D 打印介質材料。此款材料是專為DLP 3D打印機設計,使用者能打印出更高精度、高解析度RF產品。Radix 在10GHz的高頻下能表現出Dk 2.8且Df值遠低於業界的0.0043。除了良好的電性表現,吸濕率也能長期控制在0.08,低吸濕率有助於維持電性的表現。

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晶片短缺造成的產業衝擊 – 汽車業

「今年汽車產業,最常聽到的關鍵字,不是「晶片短缺」,就是「暫停生產」,輕則減班,重則直接關閉工廠,即使是先前準備充足的 Toyota,也不得不宣布,9 月產能將銳減 40%,堪稱車界大危機。因為晶片短缺,到底讓車商減少生產多少輛車?汽車調查研究機構已公布相關資訊。」

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台灣地熱發電潛能大 成本、場地影響開發

傳統地熱發電,發電的成本高,需要的場地也很大,開發並不理想。不過台東大學和工研院合作,經過一年多實驗,成功的研發出利用溫泉業者現有的溫泉和冷泉溫差,帶動發電晶片發電,而且發電設備不大,成本低、效益高,已申請專利,未來可技轉民間使用。

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無鹵素基板 無鹵PCB 無鹵規範 認識無鹵印刷電路板與介紹

IPC 無鹵素PCB規範如下: (國際電子工業聯接協會) 溴化物(Br):含量 < 900 ppm 氯化物(Cl):含量 < 900 ppm 總鹵素(Total Halogen):含量 < 1500 ppm Halogen Free」,可以稱為「無鹵素添加」、「無鹵化」,通常所指的鹵素是「氟(F)、氯(Cl) 、溴(Br) 、碘(I)、砹 (At)」五種第 ⅦA 族非金屬元素。鹵素化合物經常用在阻燃劑、增塑劑、著色劑等功能:聚溴聯苯 (PBB)、多溴化二苯醚 (PBDEs)、四溴雙酚A (TBBP – A)、六溴十二浣 (HBCDD)、四溴丙二酚 (TBBPA)、三溴苯酚 (TBP)、短鏈氯化石蠟 (SCCPs) 等,被廣泛用於電子設備、機器盒、印刷電路板、纜繩導線、電子零組件與材料、產品外殼、包裝材料、塑膠等

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RO4003C 介紹與運用領域

RO4003C™是一款具有專利的用編制玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料,它的電性能非常接近於PTFE/編制玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。這款材料可以提供不同的結構,RO4003C 有兩種不同類型的玻璃布1080和1674,但是所有的結構都滿足相同的層壓板電性能規格。

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RO4350B 介紹與運用領域

RO4350B™是一款具有專利的用編織玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料,它的電性能非常接近於PTFE/編織玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。RO4350B能夠采用標準的環氧樹脂/玻璃布的加工工藝,同時提供嚴格控制的介電常數以及損耗,而其價格卻是傳統微波材料的幾分之一。

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工業3.5 是PCB業最佳混合戰略

PCB產業的發展面臨美中貿易戰、大陸環保趨嚴,以及陸廠搶單等大環境不利因素,甫當選TPCA(台灣電路板協會)新任理事長的欣興電子(3037)PCB事業處總經理李長明認為,台廠宜持續強化工廠營運管理,而工業3.5可說是PCB產業最佳混合戰略….

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