Rogers 3D列印新材料 – Radix™ Printable Dielectric

Rogers 在今年的 IPC APEX EXPO 2022發表了最新產品 Radix 3D 打印介質材料。此款材料是專為DLP 3D打印機設計，使用者能打印出更高精度、高解析度RF產品。Radix 在10GHz的高頻下能表現出Dk 2.8且Df值遠低於業界的0.0043。除了良好的電性表現，吸濕率也能長期控制在0.08，低吸濕率有助於維持電性的表現。銀河能提供3D列印垂直整合的服務，如有需求歡迎來信。

以下原文章轉至於Rogers官網說明

“Radix 列印介質材料是一種陶瓷填充的 UV 固化聚合物，設計用於搭配光聚合物 3D 列印工藝，如立體光刻 (SLA) 和數字光處理 (DLP) 列印。這些材料和列印工藝可使高解析度、可擴展的 3D 列印能夠用於復雜的射頻介質組件，如梯度折射率 (GRIN) 透鏡或三維電路。2.8Dk 列印介質設計為在毫米波 (mmWave) 頻率範圍內具有低損耗特性，並可針對最終應用提供低吸濕性。這些材料也可以直接從我們的 3D 列印處理合作夥伴處獲得。

特性

• 面向 3D 列印 24GHz 條件下損耗最低的 UV 固化材料
• 低吸濕率
• 特徵尺寸可降至 225um
• 剛性機械性能，適用於精細零件

優勢

• 支持傳統製造工藝無法實現的新型設計
• 支持立體/三維電路
• 梯度折射率 (GRIN) 設計在單一材料系統中的應用
• 利用可擴展的高解析度 3D 列印工藝，實現復雜精細介電部件的最終製造”