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無鹵素基板 無鹵PCB 無鹵規範 認識無鹵印刷電路板與介紹

IPC 無鹵素PCB規範如下: (國際電子工業聯接協會) 溴化物(Br):含量 < 900 ppm 氯化物(Cl):含量 < 900 ppm 總鹵素(Total Halogen):含量 < 1500 ppm Halogen Free」,可以稱為「無鹵素添加」、「無鹵化」,通常所指的鹵素是「氟(F)、氯(Cl) 、溴(Br) 、碘(I)、砹 (At)」五種第 ⅦA 族非金屬元素。鹵素化合物經常用在阻燃劑、增塑劑、著色劑等功能:聚溴聯苯 (PBB)、多溴化二苯醚 (PBDEs)、四溴雙酚A (TBBP – A)、六溴十二浣 (HBCDD)、四溴丙二酚 (TBBPA)、三溴苯酚 (TBP)、短鏈氯化石蠟 (SCCPs) 等,被廣泛用於電子設備、機器盒、印刷電路板、纜繩導線、電子零組件與材料、產品外殼、包裝材料、塑膠等

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RO4003C 介紹與運用領域

RO4003C™是一款具有專利的用編制玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料,它的電性能非常接近於PTFE/編制玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。這款材料可以提供不同的結構,RO4003C 有兩種不同類型的玻璃布1080和1674,但是所有的結構都滿足相同的層壓板電性能規格。

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RO4350B 介紹與運用領域

RO4350B™是一款具有專利的用編織玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料,它的電性能非常接近於PTFE/編織玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。RO4350B能夠采用標準的環氧樹脂/玻璃布的加工工藝,同時提供嚴格控制的介電常數以及損耗,而其價格卻是傳統微波材料的幾分之一。

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