車用與AI伺服器商機可期 台灣PCB產業持續創新動能
產業界對於IC載板的產能需求暢旺感到振奮,強烈呼應長期對B5G(Beyond fifth-generation)、人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)、ADAS車用晶片所帶來的高階IC載板的需求,這幾個高潛力成長的區塊可視為台灣PCB產業的新藍海。
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產業界對於IC載板的產能需求暢旺感到振奮,強烈呼應長期對B5G(Beyond fifth-generation)、人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)、ADAS車用晶片所帶來的高階IC載板的需求,這幾個高潛力成長的區塊可視為台灣PCB產業的新藍海。
RCC(Resin Coated Copper) 是一種新型的印刷電路板 (PCB) 材料,相對於傳統的銅箔基板是用玻纖布來當核心層,再拿樹脂固化,上下貼銅箔,就會成為一張銅箔基板;而 RCC 不用玻纖布,直接樹脂固化上下貼銅箔,直接少了一層玻璃布,整體變得更輕更薄。
面對大環境的修正與國際情勢牽動,台、日、韓電子產業亦面臨相同處境,在晶片供需尚未穩定下,載板成為抵銷負面因素甚至扮演助漲的火車頭。受惠於高速運算的強勁需求,以及終端產品規格持續升級,皆是讓全球PCB的表現顯著優於終端銷售走勢的原因,。
為協助台灣電路板PCB產業數位化轉型,並降低工廠導入5G專網服務門檻,中華電信在經濟部工業局的協助及台灣電路板協會與電電公會合作下,推出企業專網結合智慧製造應用提供「以租代買」的創新服務模式,加速5G企業專網服務在電子製造產業的落地,同時讓國產O-RAN設備透過國內製造場域的試驗,提升國際競爭力。
吸收人體產生的動能,能源自主加上不使用塑膠材料,使用可持續性皮革與優質輕合金,相當耐用,進一步減少一般智慧手錶壽命短暫而更易產生電子垃圾的情況,獲得本屆CES永續發展類別的創新獎。
藉由這次TPCA Show的觀察,全球的PCB生產再佈局、載板的技術突破、企業的永續行動、智慧製造的深化仍是主導PCB產業發展的主旋律,展望2022年台灣PCB產業可望再創營收的歷史新高,2023年雖然各界普遍看淡景氣發展,但在PCB產業轉型高值化有顯著效益下,應可穩扎穩打逆風前行維持營收的正成長。
全球電子產業的淨零浪潮,無疑是產業競爭的關鍵時刻,台灣電路板協會於今年成立永續發展委員會,彰顯產業對於永續發展之重視,並同步啟動台灣PCB產業低碳策略轉型報告書,研究成果預計於2023年會員大會公布,未來TPCA將持續結合政府資源,解決企業碳排痛點,維持台灣PCB產業競爭力。
工研院擘畫的「2030技術策略與藍圖」,在永續環境應用領域中,因應當前產業與未來市場趨勢,結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢,開發機器人技術,協助產業邁向智慧製造,提升國際競爭力。
PCB智慧工廠5G專網服務的出現,除了促使台灣PCB產業智慧製造升級之外,更期望能藉由實際成功案例吸引更多業者加入,共同提升PCB產業對國際的競爭力!