車用與AI伺服器商機可期 台灣PCB產業持續創新動能
本文引自科技網
看2023年的電路板（PCB）市場的整體樣貌，仍在消費性電子產品的終端需求的衰退聲中與高通膨的經濟衝擊下，明顯感受到電子供應鏈重新分配與調整的努力，但是還是無力在景氣下行風險所產生一連串的骨牌效應中翻轉，雖然景氣趨向保守，但是另外從積極的分析觀點中，還是有幾個趨勢透露一些好消息，首先就是產業界對於IC載板的產能需求暢旺感到振奮，強烈呼應長期對B5G（Beyond fifth-generation）、人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）、ADAS車用晶片所帶來的高階IC載板的需求，這幾個高潛力成長的區塊可視為台灣PCB產業的新藍海。
台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明先生在TPCA Show 2023國際大展前夕接受專訪時表示，雖然2023年國內PCB產業鏈（PCB、設備與原物料）海內外總產值預估下修至1.09兆元，年減18.9%，他還是看到幾個發展中的產業積極面向，首先是以市場需求與主要的技術發展方向來看，目前走向仍維持年初相同的預期，因稼動率下降讓資本支出（Capex）投資也轉趨保守而放緩之際，PCB廠商嘗試開拓新市場如AI、車載與衛星，並積極布局新據點分散風險來因應，顯見PCB廠商轉型策略成為驅動未來成長的基石。
台灣PCB製造與供應鏈積極前進東南亞布局
在地緣政治風起雲湧下，全球電子科技產業接著面臨「中國+1」的趨勢，關鍵零組件PCB也無法置身事外，引發兩岸PCB廠商朝向泰國等新南向國家移動與布局，目前台商PCB企業選址在泰國設廠的廠家已經超過十家台灣廠商，其中至少有八家板廠是全球排名20以內的指標性的廠商入列，這一波的南進擴廠，除了泰國也包括越南與馬來西亞地點在內，連上游的PCB材料與製程設備廠也加入，PCB的群聚也帶動設備商前往設立服務據點接近客戶，台灣PCB產業與供應鏈前進東南亞的布局已經非常明顯。
對台商而言，事實上這一次東南亞的擴廠與2001年時代的西進策略有相當的不同，這一波東南亞的遷移主要來自客戶的壓力，在全球地緣政治、中美科技競爭的緊張的氛圍下，雖然PCB目前仍受終端尚未去化庫存，新的需求未起，但為分散風險而亟需轉型的決策，南向投資其所延伸的挑戰可以見諸包括當地人才養成、薪資成本墊高、供應鏈不完整、多語言與文化差異的管理衝擊，這些都是台灣PCB製造廠與供應鏈所直接面臨的營運挑戰。
高階IC載板與製程技術的創新，AI伺服器與車用板成長力道驚人
另外，他也觀察到幾個關鍵成長的領域，而IC載板正是重要的成長引擎，CSP或是微型的BGA晶片會用到的BT載板，預計到2024年供需落差才會縮小，至於多方關注的ABF載板，目前需求主要靠高階雲端伺服器的加持，以及紅火的AI伺服器的強勢成長所帶動，供需缺口需要至少要等到2026年以後才會得到舒緩，值得一提的，雖然伺服器貢獻整體台灣PCB產業的產值比重僅僅6.8%而已，而此類型產品正是台商所擅長的，受惠AI市場帶來的高成長前景指日可待。
這些高階的ABF載板的尺寸從過去約20mm x 20mm快速成長到110 mmx110mm的面積大小，內用多達24層的多層板，台灣IC載板廠商成功的關鍵在於良率，因為製程技術門檻高，產品單價高，對於目前所持續的成長力道，充滿了期待，李長明因此大膽預言，AI伺服器的產值高於雲端伺服器的機會，已經可預見AI伺服器的需求，其2023年成長一舉超過30%，而且以後幾年可以持續維持超過20%的年成長率，預估快則2025、2026年的AI伺服器與AI相關的應用所產生的爆炸式成長，很可能就會超過雲端伺服器的產值。
看到AI伺服器的強勢發展，車用PCB市場的表現也不遑多讓，隨著車輛電動化、自駕（ADAS）與車聯網等需求逐步提升，一部新車將從過去500~600顆的晶片用量，一路成長到超過1,000顆晶片的成長，軟板（FPCB）、HDI板和載板都雨露均霑被看好有著更高的成長性，整體車用PCB逐漸朝向小型化及高功能化發展趨勢明顯，目前主要成長動能會是在ADAS的毫米波雷達、車用感測器等應用，而這些都會用到高階HDI技術，還有具備軟薄、可彎折的軟板，能取代部分車用連接線束，隨著小型、高密度的特性將使車用板的應用逐步擴大，讓車用PCB仍是台灣廠商大力發揮的領域。
李長明強調，「台灣PCB產業之所以能在競爭劇烈的國際市場中出線，是因為我們有全球最強的供應鏈」，他希望鼓勵產業界一起參加這次第24屆TPCA Show 2023，以及第18屆IMPACT國際構裝暨電路板研討會，這是一個知識含金量很高的展覽會，可以一舉探索IC載板、高頻、高速等PCB材料的發展，並聚焦半導體構裝、載板、淨零碳排、智慧工廠等5G相關運用，參加TPCA展覽，同步還可以參觀國際電子展、AIoT展、光電展等四大展覽，這是一場讓與會貴賓得以掌握PCB產業完整動態的科技饗宴。
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