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🌱「綠頭腦創意競賽」啟發永續新世代
台灣的能源問題不只在產業端，也在教育端。當孩子開始學會：熱從哪裡來、為何要節能、如何把熱轉成電、科技如何改善環境，他們將成為下一個能真正推動綠能創新的世代。 而在這次競賽中，許多學生主動選擇使用溫差發電概念，象徵 TEG 技術已逐漸被新一代認識並視為重要的綠能工具。
中美貿易戰對台灣PCB產業的影響
隨著美國對大陸新的一波2,000億美元關稅清單正式開徵，外界普遍預期台灣電子產業將會有一波產能重置的浪潮，尤其是下游的組裝大廠，以及外界認為受影響最大的網通、伺服器相關產業……
【產業標竿】解析英飛凌與台積電節能關鍵：廢熱回收與先進冷卻如何實現 40% 減碳目標？
英飛凌廢熱回收率達 40%，台積電目標 2030 減碳 40%！銀河 (Galaxy) 解析半導體巨頭如何運用先進冷卻與熱能回收技術，並探討 TEG 溫差發電如何協助企業落實能源轉型。
今年全球PCB展望 TPCA估先蹲後跳
面對大環境的修正與國際情勢牽動，台、日、韓電子產業亦面臨相同處境，在晶片供需尚未穩定下，載板成為抵銷負面因素甚至扮演助漲的火車頭。受惠於高速運算的強勁需求，以及終端產品規格持續升級，皆是讓全球PCB的表現顯著優於終端銷售走勢的原因，。
Rogers 3D列印新材料 – Radix™ Printable Dielectric
Rogers 在今年的 IPC APEX EXPO 2022發表了最新產品 Radix 3D 打印介質材料。此款材料是專為DLP 3D打印機設計，使用者能打印出更高精度、高解析度RF產品。Radix 在10GHz的高頻下能表現出Dk 2.8且Df值遠低於業界的0.0043。除了良好的電性表現，吸濕率也能長期控制在0.08，低吸濕率有助於維持電性的表現。
從TPCA Show 2022 看台灣PCB以前瞻技術與永續思維迎向全球
藉由這次TPCA Show的觀察，全球的PCB生產再佈局、載板的技術突破、企業的永續行動、智慧製造的深化仍是主導PCB產業發展的主旋律，展望2022年台灣PCB產業可望再創營收的歷史新高，2023年雖然各界普遍看淡景氣發展，但在PCB產業轉型高值化有顯著效益下，應可穩扎穩打逆風前行維持營收的正成長。
2019年PCB產業前瞻性
任何電子產品都缺少不了印刷電路板（PCB），這是一個老行業，卻可以看到未來電子業的發展趨勢，隨著電子產品應用不斷變化，從電腦資訊到智慧型手機，PCB（包括軟板和硬板）的規格和技術不斷…
溫差發電 「二○二二臺灣能-永續能源創意實作競賽」金牌獎
高雄高工電圖科學生從「班班有冷氣」政策上突發奇想，發現「致冷晶片」貼附冷氣壓縮機熱面，在冷面進行主動式水冷散熱，能造成冷熱面溫差加大產生發電量；除了大幅減低冷氣廢熱對環境的影響，且系統建置成本低廉，符合環境綠能永續。
台灣PCB產業碳盤查 10月26日展示成果
台灣電路板產業協會指出，因應全球暖化與極端氣候問題，各國政府已將零碳排當作是重要的施政目標，此趨勢將進一步影響到終端客戶以及上下游供應鏈的運作思維，甚至可說是企業營運的必要條件，作為全球領先地位的台灣電路板產業，縱使於邁向高值化的轉型路徑上已取得不錯的成績，為了持續保有競爭力，產業必須導入積極的減碳思維並立即採取行動。
備戰碳交易6／氣候變遷末日倒數
世界各國如今面臨全球性的氣候變遷危機，總統蔡英文去年也宣示台灣將和國際主流同步，達到「2050淨零排放」目標；事實上，在去年第26屆聯合國氣候變遷大會（COP26）當中，多國共同簽署了《格拉斯哥氣候協定》（Glasgow Climate Pact），包含歐盟、美國、日本、韓國等國皆承諾「2050年淨零」，為了達到所謂的「無碳目標」、阻止氣候暖化，多國也著手進行制定能源轉型與減碳目標政策。
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