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優化熱電材料的方法揭密！熱電元件解說大全
美國、日本、歐盟等先進國家，在這幾年全力投入與再生能源相關的技術開發，例如太陽能、壓電、熱電等。在諸多再生能源研究中，以熱電技術的發展歷史最為悠久。經過半個多世紀，隨著熱電理論逐漸成熟、及對於熱電材料的實驗研究不斷深入，近幾年半導體熱電技術終於有了突破性的進步，其發展也由純粹科學研究、逐步轉移到實際生活應用當中。
AGV再進化！工研院助PCB產業升級
工研院擘畫的「2030技術策略與藍圖」，在永續環境應用領域中，因應當前產業與未來市場趨勢，結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢，開發機器人技術，協助產業邁向智慧製造，提升國際競爭力。
【銀河技術前瞻】《Science》研究突破：硒化錫材料將如何提升 TEG 發電效率與 TEC 製冷性能？
掌握《Science》最新熱電材料進展！銀河 (Galaxy) 專業解析材料突破如何引領 TEG 發電與 TEC 精準控溫技術革新，為工業廢熱回收提供更高效的解決方案。
串聯古今 鏈結在地 發展永續 國立臺東大學打造綠色國際大學
臺東地區擁有眾多溫泉地熱資源，且水溫100℃以上，屬於弱鹼性碳酸氫鈉泉；比起北部強酸性硫磺泉，更適合發展溫泉地熱發電。臺東大學團隊預估，每口井的溫泉量可達5仟瓦，每月可產生3600度綠電，未來量產商業化後，所有井總和發電量可達數百萬瓦，可帶動東臺灣地熱溫泉發電綠能及觀光產業商機，更能助攻我國環保永續。
備戰碳交易1／《氣候變遷法》3大隱憂
歐盟已宣布將在2023年起進行進口商品碳排放申報，並於2026年啟動碳邊境稅制，美、中、日、韓等國，都已在評估立法實施碳排交易管理，台灣不只要朝野有共識，政界產業界要有共識，甚至連公民社會也要一同參與，配合轉型，接下來，才能一致對外與國際協商、
備戰碳交易6／氣候變遷末日倒數
世界各國如今面臨全球性的氣候變遷危機，總統蔡英文去年也宣示台灣將和國際主流同步，達到「2050淨零排放」目標；事實上，在去年第26屆聯合國氣候變遷大會（COP26）當中，多國共同簽署了《格拉斯哥氣候協定》（Glasgow Climate Pact），包含歐盟、美國、日本、韓國等國皆承諾「2050年淨零」，為了達到所謂的「無碳目標」、阻止氣候暖化，多國也著手進行制定能源轉型與減碳目標政策。
CHESS 奈米薄膜讓 TEC 製冷效率翻倍｜Galaxy PCB 熱電模組引領綠色冷卻新時代
美國研究團隊研發 CHESS 奈米薄膜，讓固態 TEC 製冷效率大幅提升。Galaxy PCB 提供高效 TEC 與 TEG 模組，廣泛應用於電子散熱、工業製程與智慧能源。
晶片短缺造成的產業衝擊 – 汽車業
「今年汽車產業，最常聽到的關鍵字，不是「晶片短缺」，就是「暫停生產」，輕則減班，重則直接關閉工廠，即使是先前準備充足的 Toyota，也不得不宣布，9 月產能將銳減 40%，堪稱車界大危機。因為晶片短缺，到底讓車商減少生產多少輛車？汽車調查研究機構已公布相關資訊。」
為什麼印刷電路板通常是綠色的呢？
傳統使用綠色顏料能更專注使用阻焊油研發，實際使用化學顏料會影響樹脂性能發揮，相對實用性，沒人關心粉紅色電路板，因此與其他美學導向顏色相比，綠色阻焊層有更優越的性能。
「台灣PCB淨零永續論壇」 工業局助攻PCB產業低碳轉型
全球電子產業的淨零浪潮，無疑是產業競爭的關鍵時刻，台灣電路板協會於今年成立永續發展委員會，彰顯產業對於永續發展之重視，並同步啟動台灣PCB產業低碳策略轉型報告書，研究成果預計於2023年會員大會公布，未來TPCA將持續結合政府資源，解決企業碳排痛點，維持台灣PCB產業競爭力。
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