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「台灣PCB淨零永續論壇」 工業局助攻PCB產業低碳轉型
全球電子產業的淨零浪潮，無疑是產業競爭的關鍵時刻，台灣電路板協會於今年成立永續發展委員會，彰顯產業對於永續發展之重視，並同步啟動台灣PCB產業低碳策略轉型報告書，研究成果預計於2023年會員大會公布，未來TPCA將持續結合政府資源，解決企業碳排痛點，維持台灣PCB產業競爭力。
溫差發電 「二○二二臺灣能-永續能源創意實作競賽」金牌獎
高雄高工電圖科學生從「班班有冷氣」政策上突發奇想，發現「致冷晶片」貼附冷氣壓縮機熱面，在冷面進行主動式水冷散熱，能造成冷熱面溫差加大產生發電量；除了大幅減低冷氣廢熱對環境的影響，且系統建置成本低廉，符合環境綠能永續。
溫差發電原理
熱電材料的歷史要回溯到 200 年前，德國科學家西貝克（Thomas Seebeck）在 1821 年發現，材料兩端的溫度差會形成電位差，稱為「西貝克效應」。也就是說，同一種材料只要兩端溫度不同，兩端之間就會產生電壓；反之，在材料兩端賦予電壓時，兩端之間就會產生溫度差。
備戰碳交易1／《氣候變遷法》3大隱憂
歐盟已宣布將在2023年起進行進口商品碳排放申報，並於2026年啟動碳邊境稅制，美、中、日、韓等國，都已在評估立法實施碳排交易管理，台灣不只要朝野有共識，政界產業界要有共識，甚至連公民社會也要一同參與，配合轉型，接下來，才能一致對外與國際協商、
中華電 建首座PCB 5G專網示範場域
為協助台灣電路板PCB產業數位化轉型，並降低工廠導入5G專網服務門檻，中華電信在經濟部工業局的協助及台灣電路板協會與電電公會合作下，推出企業專網結合智慧製造應用提供「以租代買」的創新服務模式，加速5G企業專網服務在電子製造產業的落地，同時讓國產Ｏ-RAN設備透過國內製造場域的試驗，提升國際競爭力。
Rogers 3D列印新材料 – Radix™ Printable Dielectric
Rogers 在今年的 IPC APEX EXPO 2022發表了最新產品 Radix 3D 打印介質材料。此款材料是專為DLP 3D打印機設計，使用者能打印出更高精度、高解析度RF產品。Radix 在10GHz的高頻下能表現出Dk 2.8且Df值遠低於業界的0.0043。除了良好的電性表現，吸濕率也能長期控制在0.08，低吸濕率有助於維持電性的表現。
今年全球PCB展望 TPCA估先蹲後跳
面對大環境的修正與國際情勢牽動，台、日、韓電子產業亦面臨相同處境，在晶片供需尚未穩定下，載板成為抵銷負面因素甚至扮演助漲的火車頭。受惠於高速運算的強勁需求，以及終端產品規格持續升級，皆是讓全球PCB的表現顯著優於終端銷售走勢的原因，。
台灣環保印刷電路板
中國大陸環保標準趨嚴，有當地印刷電路板(PCB)指標廠商因排汙不合規定，9月底將面臨關廠解散。經濟部長沈榮津今天(23日)指出…
台科大方程式賽車隊FSAE贊助商
銀河受台科大方程式賽車隊邀請，以贊助廠商的身分參與其中。 歡迎各校學生車隊與銀河洽談贊助
AGV再進化！工研院助PCB產業升級
工研院擘畫的「2030技術策略與藍圖」，在永續環境應用領域中，因應當前產業與未來市場趨勢，結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢，開發機器人技術，協助產業邁向智慧製造，提升國際競爭力。
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