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永遠不會沒電 吸收太陽能與人體熱能 世界首個永久智慧健身手環問世
吸收人體產生的動能，能源自主加上不使用塑膠材料，使用可持續性皮革與優質輕合金，相當耐用，進一步減少一般智慧手錶壽命短暫而更易產生電子垃圾的情況，獲得本屆CES永續發展類別的創新獎。
蘋果PCB基板材料將改成RCC
RCC(Resin Coated Copper) 是一種新型的印刷電路板 (PCB) 材料，相對於傳統的銅箔基板是用玻纖布來當核心層，再拿樹脂固化，上下貼銅箔，就會成為一張銅箔基板；而 RCC 不用玻纖布，直接樹脂固化上下貼銅箔，直接少了一層玻璃布，整體變得更輕更薄。
備戰碳交易2／選擇收碳費卻拒絕徵碳稅？
綠色和平組織說明，二氧化碳是主要的溫室氣體，會帶來全球暖化，導致劇烈的氣候變遷，為了鼓勵減碳，提供企業誘因，國際開始推廣碳定價的概念，例如碳交易、碳稅、碳費，都是同樣的原理。碳交易較常見的制度，是政府為排放總量訂定上限，並根據不同產業別，核配給不同的企業碳排放的額度，假如企業的排放超過了額度，就需要在碳交易市場中購買碳權，彌補超額的排放。
研究：太陽能電廠可能會使地球更熱
當全世界都在追逐新能源，蓋風電場、太陽能廠之際，研究發現，太陽能發電場可能對環境造成意外後果，包括全球變暖，甚至還會引發更多降水，對全球氣候造成系統性影響。
「台灣PCB淨零永續論壇」 工業局助攻PCB產業低碳轉型
全球電子產業的淨零浪潮，無疑是產業競爭的關鍵時刻，台灣電路板協會於今年成立永續發展委員會，彰顯產業對於永續發展之重視，並同步啟動台灣PCB產業低碳策略轉型報告書，研究成果預計於2023年會員大會公布，未來TPCA將持續結合政府資源，解決企業碳排痛點，維持台灣PCB產業競爭力。
備戰碳交易5／不改變就等著被淘汰
政府擬自2024年針對首波碳排超過2.5萬噸的大戶徵收碳費，但不久的將來，中小企業也可能面臨碳費或碳稅的問題。現在沒有一個國家徵收碳費，因為實質上並沒有鼓勵性質，應該像國外成立碳權交易所，在碳權市場中讓需求端與供給端自然產生驅動力，政策面應像「大禹治水」一樣去引導跟疏通。
AGV再進化！工研院助PCB產業升級
工研院擘畫的「2030技術策略與藍圖」，在永續環境應用領域中，因應當前產業與未來市場趨勢，結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢，開發機器人技術，協助產業邁向智慧製造，提升國際競爭力。
備戰碳交易6／氣候變遷末日倒數
世界各國如今面臨全球性的氣候變遷危機，總統蔡英文去年也宣示台灣將和國際主流同步，達到「2050淨零排放」目標；事實上，在去年第26屆聯合國氣候變遷大會（COP26）當中，多國共同簽署了《格拉斯哥氣候協定》（Glasgow Climate Pact），包含歐盟、美國、日本、韓國等國皆承諾「2050年淨零」，為了達到所謂的「無碳目標」、阻止氣候暖化，多國也著手進行制定能源轉型與減碳目標政策。
HDI驗證程序繁複 掌握細節提升產品品質
隨著3C電子設備功能提升，HDI高密度互連技術製成之PCB用量越來越多，HDI電路板線路複雜、預設線寬 / 孔徑都比常規PCB精密，若無法在精度達到要求，也會導致終端產品耐用度、性能甚至功能失效問題…
無鹵素基板 無鹵PCB 無鹵規範 認識無鹵印刷電路板與介紹
IPC 無鹵素PCB規範如下: (國際電子工業聯接協會) 溴化物(Br)：含量 < 900 ppm 氯化物(Cl)：含量 < 900 ppm 總鹵素(Total Halogen)：含量 < 1500 ppm Halogen Free」，可以稱為「無鹵素添加」、「無鹵化」，通常所指的鹵素是「氟(F)、氯(Cl) 、溴(Br) 、碘(I)、砹 (At)」五種第 ⅦA 族非金屬元素。鹵素化合物經常用在阻燃劑、增塑劑、著色劑等功能：聚溴聯苯 (PBB)、多溴化二苯醚 [...]
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