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車用與AI伺服器商機可期 台灣PCB產業持續創新動能
產業界對於IC載板的產能需求暢旺感到振奮，強烈呼應長期對B5G（Beyond fifth-generation）、人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）、ADAS車用晶片所帶來的高階IC載板的需求，這幾個高潛力成長的區塊可視為台灣PCB產業的新藍海。
Rogers 3D列印新材料 – Radix™ Printable Dielectric
Rogers 在今年的 IPC APEX EXPO 2022發表了最新產品 Radix 3D 打印介質材料。此款材料是專為DLP 3D打印機設計，使用者能打印出更高精度、高解析度RF產品。Radix 在10GHz的高頻下能表現出Dk 2.8且Df值遠低於業界的0.0043。除了良好的電性表現，吸濕率也能長期控制在0.08，低吸濕率有助於維持電性的表現。
備戰碳交易3／政府推動12項戰略抗國際壓力
全球目前已有逾130個國家宣布推動「淨零碳排」，蔡英文總統在2021年4月22日「世界地球日」宣示，2050淨零轉型是全世界的目標，也是台灣的目標。國發會今年3月公布淨零碳排路徑，年底才公布12項關鍵戰略。不過外界認為，碳已成國際貿易的挑戰，除了減碳外也要給予企業境外碳權等工具，才能保持有台灣經濟命脈。
【產業觀測】節電率不到 0.5% 也要做？看明基材料如何利用餘熱回收落實綠色循環
明基材料斥資百萬回收蒸汽餘熱，每年減碳 250 噸。銀河 (Galaxy) 帶您探討廢熱回收趨勢，並透過 TEG、TGM 等熱電技術，將工業廢熱轉化為綠色電力，打造企業永續競爭力。
備戰碳交易1／《氣候變遷法》3大隱憂
歐盟已宣布將在2023年起進行進口商品碳排放申報，並於2026年啟動碳邊境稅制，美、中、日、韓等國，都已在評估立法實施碳排交易管理，台灣不只要朝野有共識，政界產業界要有共識，甚至連公民社會也要一同參與，配合轉型，接下來，才能一致對外與國際協商、
Bergquist 高導熱鋁基板 7.5W/m-K
銀河製版印刷有限公司與Henkel 合作，取得美國Bergquist 高導熱鋁基板材料HPL-03015(High Power Lighting)。材料特性: 1. 極低熱阻0.02°Cin2/W (0.13°Ccm2/W) 2. 熱傳導係數 7.5W/m-K..
溫差發電原理
熱電材料的歷史要回溯到 200 年前，德國科學家西貝克（Thomas Seebeck）在 1821 年發現，材料兩端的溫度差會形成電位差，稱為「西貝克效應」。也就是說，同一種材料只要兩端溫度不同，兩端之間就會產生電壓；反之，在材料兩端賦予電壓時，兩端之間就會產生溫度差。
「台灣PCB淨零永續論壇」 工業局助攻PCB產業低碳轉型
全球電子產業的淨零浪潮，無疑是產業競爭的關鍵時刻，台灣電路板協會於今年成立永續發展委員會，彰顯產業對於永續發展之重視，並同步啟動台灣PCB產業低碳策略轉型報告書，研究成果預計於2023年會員大會公布，未來TPCA將持續結合政府資源，解決企業碳排痛點，維持台灣PCB產業競爭力。
AGV再進化！工研院助PCB產業升級
工研院擘畫的「2030技術策略與藍圖」，在永續環境應用領域中，因應當前產業與未來市場趨勢，結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢，開發機器人技術，協助產業邁向智慧製造，提升國際競爭力。
熱電元件的原理與應用
這集探討熱電元件的原理與應用，從溫度計到太空探索展現其潛力，並強調材料科學在環保與效率上的挑戰與創新。
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