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溫差發電原理

熱電材料的歷史要回溯到 200 年前,德國科學家西貝克(Thomas Seebeck)在 1821 年發現,材料兩端的溫度差會形成電位差,稱為「西貝克效應」。也就是說,同一種材料只要兩端溫度不同,兩端之間就會產生電壓;反之,在材料兩端賦予電壓時,兩端之間就會產生溫度差。

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你今天用熱發電了嗎?把廢熱變能源的魔術師

熱電材料就是熱生電的關鍵,它能將(沒用的)熱轉化成(好用的)電。近年來,熱電材料逐漸發展起來,在不久的未來,熱電材料的應用將愈來愈廣泛,成為能源轉型時代的重要一角。 熱電材料的應用不限於發電,它也能做為冷氣、冰箱等使用的溫度計;或是在熱電材料上外加電壓,產生電流,造成材料兩端的溫度差,做為冰箱、電腦 CPU 的致冷元件。

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鄭文燦(右)提出產官研5年計畫推動PCB成為高值低碳產業

PCB兆元產業70%在桃園 鄭文燦:實現高值低碳產業

鄭文燦表示,低碳化、高值化是PCB產業的重要政策,桃園市政府與台灣電路板協會(TPCA)目前正推動「台灣PCB高值低碳推動計畫」,囊括製造基地、人才培育等面向,有助於產業永續發展。

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Rogers 3D列印新材料 – Radix™ Printable Dielectric

Rogers 在今年的 IPC APEX EXPO 2022發表了最新產品 Radix 3D 打印介質材料。此款材料是專為DLP 3D打印機設計,使用者能打印出更高精度、高解析度RF產品。Radix 在10GHz的高頻下能表現出Dk 2.8且Df值遠低於業界的0.0043。除了良好的電性表現,吸濕率也能長期控制在0.08,低吸濕率有助於維持電性的表現。

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無鹵素基板 無鹵PCB 無鹵規範 認識無鹵印刷電路板與介紹

IPC 無鹵素PCB規範如下: (國際電子工業聯接協會) 溴化物(Br):含量 < 900 ppm 氯化物(Cl):含量 < 900 ppm 總鹵素(Total Halogen):含量 < 1500 ppm Halogen Free」,可以稱為「無鹵素添加」、「無鹵化」,通常所指的鹵素是「氟(F)、氯(Cl) 、溴(Br) 、碘(I)、砹 (At)」五種第 ⅦA 族非金屬元素。鹵素化合物經常用在阻燃劑、增塑劑、著色劑等功能:聚溴聯苯 (PBB)、多溴化二苯醚 (PBDEs)、四溴雙酚A (TBBP – A)、六溴十二浣 (HBCDD)、四溴丙二酚 (TBBPA)、三溴苯酚 (TBP)、短鏈氯化石蠟 (SCCPs) 等,被廣泛用於電子設備、機器盒、印刷電路板、纜繩導線、電子零組件與材料、產品外殼、包裝材料、塑膠等

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