【銀河製版印刷有限公司祝賀】2018 聖誕快樂
至所有客戶&加工廠及供應商:
非常感謝您2018年對銀河的支持與愛護，期盼2019能繼續共創佳績
在這祝福您聖誕節快樂~ Merry Xmas & Happy New Year ~
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備戰碳交易4／減碳經驗談：正面面對、創造商機
歐盟預計將在2026年徵收碳關稅，台灣無法置身事外，尤其在企業端，想要增加國際競爭力，淨零減碳成為這世代企業高層經營的重要課題。而企業節能減碳做得特別早的台達電，自2015年參加巴黎氣候峰會承諾相關倡議開始，坦言一開始從完全不知從何做起，到現在對內建立碳定價機制、對外打造供應鏈ESG機制帶動淨零成效。然而面對許多中小企業想做卻手足無措，台達電永續長周志宏則說，「其實邏輯想通了，可是一門商機，而且是非常實質的驅動力」！
備戰碳交易2／選擇收碳費卻拒絕徵碳稅？
綠色和平組織說明，二氧化碳是主要的溫室氣體，會帶來全球暖化，導致劇烈的氣候變遷，為了鼓勵減碳，提供企業誘因，國際開始推廣碳定價的概念，例如碳交易、碳稅、碳費，都是同樣的原理。碳交易較常見的制度，是政府為排放總量訂定上限，並根據不同產業別，核配給不同的企業碳排放的額度，假如企業的排放超過了額度，就需要在碳交易市場中購買碳權，彌補超額的排放。
今年全球PCB展望 TPCA估先蹲後跳
面對大環境的修正與國際情勢牽動，台、日、韓電子產業亦面臨相同處境，在晶片供需尚未穩定下，載板成為抵銷負面因素甚至扮演助漲的火車頭。受惠於高速運算的強勁需求，以及終端產品規格持續升級，皆是讓全球PCB的表現顯著優於終端銷售走勢的原因，。
備戰碳交易3／政府推動12項戰略抗國際壓力
全球目前已有逾130個國家宣布推動「淨零碳排」，蔡英文總統在2021年4月22日「世界地球日」宣示，2050淨零轉型是全世界的目標，也是台灣的目標。國發會今年3月公布淨零碳排路徑，年底才公布12項關鍵戰略。不過外界認為，碳已成國際貿易的挑戰，除了減碳外也要給予企業境外碳權等工具，才能保持有台灣經濟命脈。
PCB兆元產業70%在桃園 鄭文燦：實現高值低碳產業
鄭文燦表示，低碳化、高值化是PCB產業的重要政策，桃園市政府與台灣電路板協會（TPCA）目前正推動「台灣PCB高值低碳推動計畫」，囊括製造基地、人才培育等面向，有助於產業永續發展。
從TPCA Show 2022 看台灣PCB以前瞻技術與永續思維迎向全球
藉由這次TPCA Show的觀察，全球的PCB生產再佈局、載板的技術突破、企業的永續行動、智慧製造的深化仍是主導PCB產業發展的主旋律，展望2022年台灣PCB產業可望再創營收的歷史新高，2023年雖然各界普遍看淡景氣發展，但在PCB產業轉型高值化有顯著效益下，應可穩扎穩打逆風前行維持營收的正成長。
溫差發電原理
熱電材料的歷史要回溯到 200 年前，德國科學家西貝克（Thomas Seebeck）在 1821 年發現，材料兩端的溫度差會形成電位差，稱為「西貝克效應」。也就是說，同一種材料只要兩端溫度不同，兩端之間就會產生電壓；反之，在材料兩端賦予電壓時，兩端之間就會產生溫度差。
無鹵素基板 無鹵PCB 無鹵規範 認識無鹵印刷電路板與介紹
IPC 無鹵素PCB規範如下: (國際電子工業聯接協會) 溴化物(Br)：含量 < 900 ppm 氯化物(Cl)：含量 < 900 ppm 總鹵素(Total Halogen)：含量 < 1500 ppm Halogen Free」，可以稱為「無鹵素添加」、「無鹵化」，通常所指的鹵素是「氟(F)、氯(Cl) 、溴(Br) 、碘(I)、砹 (At)」五種第 ⅦA 族非金屬元素。鹵素化合物經常用在阻燃劑、增塑劑、著色劑等功能：聚溴聯苯 (PBB)、多溴化二苯醚 [...]
Rogers 3D列印新材料 – Radix™ Printable Dielectric
Rogers 在今年的 IPC APEX EXPO 2022發表了最新產品 Radix 3D 打印介質材料。此款材料是專為DLP 3D打印機設計，使用者能打印出更高精度、高解析度RF產品。Radix 在10GHz的高頻下能表現出Dk 2.8且Df值遠低於業界的0.0043。除了良好的電性表現，吸濕率也能長期控制在0.08，低吸濕率有助於維持電性的表現。
蘋果PCB基板材料將改成RCC
RCC(Resin Coated Copper) 是一種新型的印刷電路板 (PCB) 材料，相對於傳統的銅箔基板是用玻纖布來當核心層，再拿樹脂固化，上下貼銅箔，就會成為一張銅箔基板；而 RCC 不用玻纖布，直接樹脂固化上下貼銅箔，直接少了一層玻璃布，整體變得更輕更薄。
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