根據國際電路板研究機構Prismark估計，2017年全球PCB產值達588億美元，2022年將增加到688億美元，年複合成長率4％，仍然維持成長趨勢不變。

目前台灣PCB產業全球市占率高達31.3％，根據台灣電路板協會資料，2017年兩岸台商PCB產值為6192億元，年成長9.2％，約佔台灣GDP 3.5％，估計2018年成長5％。沒有PCB，空有電子零件，也無法展現電子產品的功效，雖然PCB是個老行業，猶如小兵般不起眼，卻持續扮演電子科技業重要的基礎角色。

目前大宗使用PCB的手機產業正值成長趨緩，但隨著規格不斷提升，繼之而起的5G商轉、伺服器、大量小基地台、儲存設備等，是下一個加入使用PCB的終端產品，對材料的要求也開始往高速高頻和高密度構裝邁進。

電動車是另一個增長的新引擎，推動PCB的平均售價近年來持續上升，今年雖然有中美貿易戰干擾，但上游材料銅卻未跌破2017年的低點5,466美元／噸，反而對銅的耗用有逐漸提高的趨勢，這是因為產品疊構層數增加，而且愈加趨向精密複雜，以因應通訊產品包含手機和電動車的使用。

為了因應高速高頻產能的資本支出，台股掛牌的PCB族群，像是軟板的嘉聯益今年辦理現金增資募集近30億元，台郡也發行1.2億美元的海外無擔保可轉債，而聯茂和台光電新增的高速材料產能預定2019年下半年可貢獻營收和獲利。

需求是4G時代的10倍　銅箔基板捎來正面訊息

在電子終端產品輕薄驅動下，使PCB軟硬板的技術加速提升，2005年先期採用PCB HDI（High Density Interconnection），2010年蘋果推出的手機iPhone 4，採用任意層（Anylayer HDI），2016年增加軟硬結合板，隨著小型隨身配戴電子裝置產品的推出，2017年採用類載板（SLP），這些製程提升使用高端的材料，而且技術累積讓PCB業者於2017年的獲利年成長率高達30%。

雖然目前遭遇部分終端產品銷售下滑的逆風，但隨著5G產品加入使用，業者朝自動化和建構自主技術升級，開發高頻高速材料，讓生產的材料具備低介電常數（Dk）和低介電損失（Df）的特性，可望再回到成長軌道。

至於銅箔基板（CCL），2017年上游材料銅箔和環氧樹脂價格上漲，加上2018年中國限制污水排放使得環保成本增加，因此業者為反映成本調漲2018年價格5~10％。然而進入5G終端應用後，CCL需求是4G時代的10倍，網通業者對2019年市況也多釋出正面訊息，目前台灣主要廠商是南亞、聯茂、台光電和台燿，市占分別為39％、7％、9％和12％。

軟板（FPC）也是重要的基板，依據Prismark的估計，FPC終端應用包括手機和伺服器，2016年和2017年的產值分別為109億美元、128億美元，估計2019年的產值約是130億美元，年成長率達3.8％，趨勢持續向上。

過去手機是FPC的主要戰場，大約占了37％，其次是電腦21％，平板約占16％，日本和韓國的市場份額分別為26％和22％，台灣則為21％。汽車應用是新興的FPC需求，可用於LED車燈、變速箱、感測器、BMS（電池管理系統）、車載顯示螢幕、娛樂螢幕裝置等等，未來電動車用FPC需求主要是多樣，良率要求高，業者提高材料技術是必要的，自主研發的高端材料與技術是PCB業者未來提升收入和獲利的重要關鍵。”