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備戰碳交易6／氣候變遷末日倒數
世界各國如今面臨全球性的氣候變遷危機，總統蔡英文去年也宣示台灣將和國際主流同步，達到「2050淨零排放」目標；事實上，在去年第26屆聯合國氣候變遷大會（COP26）當中，多國共同簽署了《格拉斯哥氣候協定》（Glasgow Climate Pact），包含歐盟、美國、日本、韓國等國皆承諾「2050年淨零」，為了達到所謂的「無碳目標」、阻止氣候暖化，多國也著手進行制定能源轉型與減碳目標政策。
車用與AI伺服器商機可期 台灣PCB產業持續創新動能
產業界對於IC載板的產能需求暢旺感到振奮，強烈呼應長期對B5G（Beyond fifth-generation）、人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）、ADAS車用晶片所帶來的高階IC載板的需求，這幾個高潛力成長的區塊可視為台灣PCB產業的新藍海。
黑白條紋形成溫差，斑馬成為另類發電新靈感
科學家也以斑馬為靈感，創造利用鮮明對比的色調做為熱導體發電的裝置。根據南韓光州科技學院（GIST）研究人員開發一種靈活、可生物降解的纖維型熱電發電機（TEG），利用黑白兩部分在表面以下形成溫度梯度，進而發電。
RO4003C 介紹與運用領域
RO4003C™是一款具有專利的用編制玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料，它的電性能非常接近於PTFE/編制玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。這款材料可以提供不同的結構，RO4003C 有兩種不同類型的玻璃布1080和1674，但是所有的結構都滿足相同的層壓板電性能規格。
「台灣PCB淨零永續論壇」 工業局助攻PCB產業低碳轉型
全球電子產業的淨零浪潮，無疑是產業競爭的關鍵時刻，台灣電路板協會於今年成立永續發展委員會，彰顯產業對於永續發展之重視，並同步啟動台灣PCB產業低碳策略轉型報告書，研究成果預計於2023年會員大會公布，未來TPCA將持續結合政府資源，解決企業碳排痛點，維持台灣PCB產業競爭力。
台灣地熱發電潛能大 成本、場地影響開發
傳統地熱發電，發電的成本高，需要的場地也很大，開發並不理想。不過台東大學和工研院合作，經過一年多實驗，成功的研發出利用溫泉業者現有的溫泉和冷泉溫差，帶動發電晶片發電，而且發電設備不大，成本低、效益高，已申請專利，未來可技轉民間使用。
Rogers 3D列印新材料 – Radix™ Printable Dielectric
Rogers 在今年的 IPC APEX EXPO 2022發表了最新產品 Radix 3D 打印介質材料。此款材料是專為DLP 3D打印機設計，使用者能打印出更高精度、高解析度RF產品。Radix 在10GHz的高頻下能表現出Dk 2.8且Df值遠低於業界的0.0043。除了良好的電性表現，吸濕率也能長期控制在0.08，低吸濕率有助於維持電性的表現。
溫差發電 「二○二二臺灣能-永續能源創意實作競賽」金牌獎
高雄高工電圖科學生從「班班有冷氣」政策上突發奇想，發現「致冷晶片」貼附冷氣壓縮機熱面，在冷面進行主動式水冷散熱，能造成冷熱面溫差加大產生發電量；除了大幅減低冷氣廢熱對環境的影響，且系統建置成本低廉，符合環境綠能永續。
CHESS 奈米薄膜讓 TEC 製冷效率翻倍｜Galaxy PCB 熱電模組引領綠色冷卻新時代
美國研究團隊研發 CHESS 奈米薄膜，讓固態 TEC 製冷效率大幅提升。Galaxy PCB 提供高效 TEC 與 TEG 模組，廣泛應用於電子散熱、工業製程與智慧能源。
蘋果PCB基板材料將改成RCC
RCC(Resin Coated Copper) 是一種新型的印刷電路板 (PCB) 材料，相對於傳統的銅箔基板是用玻纖布來當核心層，再拿樹脂固化，上下貼銅箔，就會成為一張銅箔基板；而 RCC 不用玻纖布，直接樹脂固化上下貼銅箔，直接少了一層玻璃布，整體變得更輕更薄。
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