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HDI驗證程序繁複 掌握細節提升產品品質
隨著3C電子設備功能提升，HDI高密度互連技術製成之PCB用量越來越多，HDI電路板線路複雜、預設線寬 / 孔徑都比常規PCB精密，若無法在精度達到要求，也會導致終端產品耐用度、性能甚至功能失效問題…
從TPCA Show 2022 看台灣PCB以前瞻技術與永續思維迎向全球
藉由這次TPCA Show的觀察，全球的PCB生產再佈局、載板的技術突破、企業的永續行動、智慧製造的深化仍是主導PCB產業發展的主旋律，展望2022年台灣PCB產業可望再創營收的歷史新高，2023年雖然各界普遍看淡景氣發展，但在PCB產業轉型高值化有顯著效益下，應可穩扎穩打逆風前行維持營收的正成長。
臺灣盃學生方程式聯賽（FST）車隊贊助商
銀河製版印刷有限公司受到臺灣大學、成功大學、臺灣科技大學的邀請，以贊助商的身分參加今年的臺灣盃學生方程式聯賽，銀河製版印刷有限公司贊助車隊電路板，並且協助車隊客製多樣印刷電路板。
Rogers 3D列印新材料 – Radix™ Printable Dielectric
Rogers 在今年的 IPC APEX EXPO 2022發表了最新產品 Radix 3D 打印介質材料。此款材料是專為DLP 3D打印機設計，使用者能打印出更高精度、高解析度RF產品。Radix 在10GHz的高頻下能表現出Dk 2.8且Df值遠低於業界的0.0043。除了良好的電性表現，吸濕率也能長期控制在0.08，低吸濕率有助於維持電性的表現。
用溫差就能發電！陽明交通大學材料與工程學系吳欣潔教授談「熱電材料」的應用實例
熱電材料這項技術具備的優勢以及轉換效率的逐步提升，可以滿足減碳的需求與趨勢。未來，吳欣潔與研究團隊也將並重發電與致冷兩方，持續提供產業與社會高效能的綠色材料。
備戰碳交易5／不改變就等著被淘汰
政府擬自2024年針對首波碳排超過2.5萬噸的大戶徵收碳費，但不久的將來，中小企業也可能面臨碳費或碳稅的問題。現在沒有一個國家徵收碳費，因為實質上並沒有鼓勵性質，應該像國外成立碳權交易所，在碳權市場中讓需求端與供給端自然產生驅動力，政策面應像「大禹治水」一樣去引導跟疏通。
工業3.5 是PCB業最佳混合戰略
PCB產業的發展面臨美中貿易戰、大陸環保趨嚴，以及陸廠搶單等大環境不利因素，甫當選TPCA（台灣電路板協會）新任理事長的欣興電子（3037）PCB事業處總經理李長明認為，台廠宜持續強化工廠營運管理，而工業3.5可說是PCB產業最佳混合戰略….
溫差發電片的多項專利
一種熱電溫差發電片裝置的製造方法，包含： 提供一第一金屬合金板及一第二金屬合金板； 在該第一金屬板上形成一吸熱絕緣導熱層，另在該第二金屬板上亦形成一散熱絕緣導熱層；
中華電 建首座PCB 5G專網示範場域
為協助台灣電路板PCB產業數位化轉型，並降低工廠導入5G專網服務門檻，中華電信在經濟部工業局的協助及台灣電路板協會與電電公會合作下，推出企業專網結合智慧製造應用提供「以租代買」的創新服務模式，加速5G企業專網服務在電子製造產業的落地，同時讓國產Ｏ-RAN設備透過國內製造場域的試驗，提升國際競爭力。
RO4350B 介紹與運用領域
RO4350B™是一款具有專利的用編織玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料，它的電性能非常接近於PTFE/編織玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。RO4350B能夠采用標準的環氧樹脂/玻璃布的加工工藝，同時提供嚴格控制的介電常數以及損耗，而其價格卻是傳統微波材料的幾分之一。
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