CHESS 奈米薄膜讓 TEC 製冷效率翻倍｜Galaxy PCB 熱電模組引領綠色冷卻新時代

固態熱電冷卻（TEC）的最新突破

根據 TechNews 與 ScienceDaily 報導，美國約翰霍普金斯大學應用物理實驗室與三星研究團隊，開發出一種名為 CHESS（Controlled Hierarchically Engineered Superlattice Structures）奈米薄膜 的新材料。這種結構能大幅提升電子傳輸效率並降低熱傳導，使得 TEC（Thermoelectric Cooling）製冷效率幾乎翻倍。

這項技術突破代表未來的伺服器散熱、冷卻裝置、冰箱與醫療儀器，將可能用更少能耗達到更好的冷卻效果，並擺脫傳統冷媒系統，朝向更環保、更小型、更高效的方向發展。

TEC 與 TEG 的一體兩面

CHESS 材料雖主要應用於TEC 製冷，但 TEC 與 TEG 實際上是熱電效應的兩個方向：

• TEC（Peltier效應）：通電後產生冷熱兩端，用於散熱與冷卻。
• TEG（Seebeck效應）：利用溫差直接產生電能，用於廢熱回收與發電。

這意味著未來的熱電模組，可能同時在製冷與發電兩個領域帶來革命性應用。

Galaxy PCB 的 TEC 與 TEG 模組

在 Galaxy PCB 熱電產品線 中，我們提供多款 TEC 與 TEG 模組，應用於工業、科研與消費電子產品。例如：

• 高效 TEC 模組：適用於精密散熱、製冷設備與控溫應用。
• 40W TGM 模組：專為工業廢熱回收設計，能在高溫環境中高效發電。
• TEG8080 系列：目前已於鋼鐵廠進行 500W 示範裝置，實現移動式輻射熱回收。

我們的產品已廣泛應用於電子設備散熱、工業製程控溫、綠能回收等領域，未來更有機會與 CHESS 奈米薄膜這類新材料結合，進一步提升效能。

結論

CHESS 奈米薄膜的研發成功，為 固態熱電冷卻（TEC） 帶來全新契機。當這項技術與 Galaxy PCB 的 TEC/TEG 模組 結合，不僅能解決高耗能伺服器、工業散熱與醫療設備冷卻問題，更能推動能源循環利用，實現低碳、永續、智慧冷卻的新時代。

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