AGV再進化!工研院助PCB產業升級 GLXPCB0022022-12-05T09:19:06+00:00工研院擘畫的「2030技術策略與藍圖」,在永續環境應用領域中,因應當前產業與未來市場趨勢,結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢,開發機器人技術,協助產業邁向智慧製造,提升國際競爭力。 2022-12-05 By GLXPCB002 5G, PCB, 廢熱發電, 未分類, 溫差發電片, 碳交易, 碳稅, 碳費, 綠能 5g, AVG, PCB, 廢熱發電, 最新消息, 溫差發電片, 碳交易, 碳稅, 碳費, 綠能 0 Comments 詳細內容
晶片短缺造成的產業衝擊 – 汽車業 GLXPCB0012021-09-02T10:36:31+00:00「今年汽車產業,最常聽到的關鍵字,不是「晶片短缺」,就是「暫停生產」,輕則減班,重則直接關閉工廠,即使是先前準備充足的 Toyota,也不得不宣布,9 月產能將銳減 40%,堪稱車界大危機。因為晶片短缺,到底讓車商減少生產多少輛車?汽車調查研究機構已公布相關資訊。」 2021-09-02 By GLXPCB001 未分類 components sourcing, IC, IC shortage, IC 缺料, one-stop service, PCB, turnkey, 一站式服務, 代工, 代料, 停工, 晶片短缺, 減班 0 Comments 詳細內容
工業3.5 是PCB業最佳混合戰略 GLXPCB0012019-09-10T14:45:36+00:00PCB產業的發展面臨美中貿易戰、大陸環保趨嚴,以及陸廠搶單等大環境不利因素,甫當選TPCA(台灣電路板協會)新任理事長的欣興電子(3037)PCB事業處總經理李長明認為,台廠宜持續強化工廠營運管理,而工業3.5可說是PCB產業最佳混合戰略…. 2019-09-10 By GLXPCB001 PCB, 未分類 5g, industry3.5, PCB, 台廠PCB, 工業3.5, 工業4.0 0 Comments 詳細內容
Bergquist 高導熱鋁基板 7.5W/m-K GLXPCB0012018-11-09T12:03:32+00:00銀河製版印刷有限公司與Henkel 合作,取得美國Bergquist 高導熱鋁基板材料HPL-03015(High Power Lighting)。材料特性: 1. 極低熱阻0.02°Cin2/W (0.13°Ccm2/W) 2. 熱傳導係數 7.5W/m-K.. 2018-11-09 By GLXPCB001 PCB, 最新消息, 未分類 Bergquist, Henkel, HPL, 鋁基板, 鋁板, 高導熱 0 Comments 詳細內容