溫差發電片的多項專利
一種熱電溫差發電片裝置的製造方法，包含： 提供一第一金屬合金板及一第二金屬合金板； 在該第一金屬板上形成一吸熱絕緣導熱層，另在該第二金屬板上亦形成一散熱絕緣導熱層；
溫差發電廣泛應用
台灣之光！台中科大李孟杰教授團隊以兼具降溫及空氣淨化之水幕公車站牌，獲得巴黎國際發明展金牌，此設備可降低夏天公車站溫度，又可淨化汽機車排放的廢氣，改善都市環境品質，為永續都市注入新的可能。
溫差發電原理
熱電材料的歷史要回溯到 200 年前，德國科學家西貝克（Thomas Seebeck）在 1821 年發現，材料兩端的溫度差會形成電位差，稱為「西貝克效應」。也就是說，同一種材料只要兩端溫度不同，兩端之間就會產生電壓；反之，在材料兩端賦予電壓時，兩端之間就會產生溫度差。
你今天用熱發電了嗎？把廢熱變能源的魔術師
熱電材料就是熱生電的關鍵，它能將（沒用的）熱轉化成（好用的）電。近年來，熱電材料逐漸發展起來，在不久的未來，熱電材料的應用將愈來愈廣泛，成為能源轉型時代的重要一角。 熱電材料的應用不限於發電，它也能做為冷氣、冰箱等使用的溫度計；或是在熱電材料上外加電壓，產生電流，造成材料兩端的溫度差，做為冰箱、電腦 CPU 的致冷元件。
PCB兆元產業70%在桃園 鄭文燦：實現高值低碳產業
鄭文燦表示，低碳化、高值化是PCB產業的重要政策，桃園市政府與台灣電路板協會（TPCA）目前正推動「台灣PCB高值低碳推動計畫」，囊括製造基地、人才培育等面向，有助於產業永續發展。
Rogers 3D列印新材料 – Radix™ Printable Dielectric
Rogers 在今年的 IPC APEX EXPO 2022發表了最新產品 Radix 3D 打印介質材料。此款材料是專為DLP 3D打印機設計，使用者能打印出更高精度、高解析度RF產品。Radix 在10GHz的高頻下能表現出Dk 2.8且Df值遠低於業界的0.0043。除了良好的電性表現，吸濕率也能長期控制在0.08，低吸濕率有助於維持電性的表現。
無鹵素基板 無鹵PCB 無鹵規範 認識無鹵印刷電路板與介紹
IPC 無鹵素PCB規範如下: (國際電子工業聯接協會) 溴化物(Br)：含量 < 900 ppm 氯化物(Cl)：含量 < 900 ppm 總鹵素(Total Halogen)：含量 < 1500 ppm Halogen Free」，可以稱為「無鹵素添加」、「無鹵化」，通常所指的鹵素是「氟(F)、氯(Cl) 、溴(Br) 、碘(I)、砹 (At)」五種第 ⅦA 族非金屬元素。鹵素化合物經常用在阻燃劑、增塑劑、著色劑等功能：聚溴聯苯 (PBB)、多溴化二苯醚 (PBDEs)、四溴雙酚A (TBBP – A)、六溴十二浣 (HBCDD)、四溴丙二酚 (TBBPA)、三溴苯酚 (TBP)、短鏈氯化石蠟 (SCCPs) 等，被廣泛用於電子設備、機器盒、印刷電路板、纜繩導線、電子零組件與材料、產品外殼、包裝材料、塑膠等
RO4003C 介紹與運用領域
RO4003C™是一款具有專利的用編制玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料，它的電性能非常接近於PTFE/編制玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。這款材料可以提供不同的結構，RO4003C 有兩種不同類型的玻璃布1080和1674，但是所有的結構都滿足相同的層壓板電性能規格。
RO4350B 介紹與運用領域
RO4350B™是一款具有專利的用編織玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料，它的電性能非常接近於PTFE/編織玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。RO4350B能夠采用標準的環氧樹脂/玻璃布的加工工藝，同時提供嚴格控制的介電常數以及損耗，而其價格卻是傳統微波材料的幾分之一。
工業3.5 是PCB業最佳混合戰略
PCB產業的發展面臨美中貿易戰、大陸環保趨嚴，以及陸廠搶單等大環境不利因素，甫當選TPCA（台灣電路板協會）新任理事長的欣興電子（3037）PCB事業處總經理李長明認為，台廠宜持續強化工廠營運管理，而工業3.5可說是PCB產業最佳混合戰略….