home – backup

服務項目

PCB 環保印刷電路板

MCPCB 單雙面銅基板鋁基板

DLC MCPCB 類鑽碳金屬基板

TEG 熱電溫差發電片

Our Company

Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Ut feugiat urna arcu. Mauris lobortis nulla ut aliquet interdum.

Mauris lobortis nulla ut aliquet interdum. Donec commodo ac elit sed placerat. Mauris rhoncus est ac sodales gravida. In eros felis, elementum aliquam nisi vel, pellentesque faucibus nulla. Lorem ipsum dolor. View More

Our Team

Our Blog

用溫差就能發電!陽明交通大學材料與工程學系吳欣潔教授談「熱電材料」的應用實例

熱電材料這項技術具備的優勢以及轉換效率的逐步提升,可以滿足減碳的需求與趨勢。未來,吳欣潔與研究團隊也將並重發電與致冷兩方,持續提供產業與社會高效能的綠色材料。

優化熱電材料的方法揭密!熱電元件解說大全

美國、日本、歐盟等先進國家,在這幾年全力投入與再生能源相關的技術開發,例如太陽能、壓電、熱電等。在諸多再生能源研究中,以熱電技術的發展歷史最為悠久。經過半個多世紀,隨著熱電理論逐漸成熟、及對於熱電材料的實驗研究不斷深入,近幾年半導體熱電技術終於有了突破性的進步,其發展也由純粹科學研究、逐步轉移到實際生活應用當中。

車用與AI伺服器商機可期 台灣PCB產業持續創新動能

產業界對於IC載板的產能需求暢旺感到振奮,強烈呼應長期對B5G(Beyond fifth-generation)、人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)、ADAS車用晶片所帶來的高階IC載板的需求,這幾個高潛力成長的區塊可視為台灣PCB產業的新藍海。

TPCA 發布PCB業低碳轉型策略

PCB低碳轉型三大推動主軸,包括自主節能、再生能源、負碳/碳交易,並宣示台灣PCB產業2030減排30%、2050淨零排放之產業目標,李長明表示,為因應全球暖化與極端氣候問題,各國政府已將淨零碳排作為重要的施政目標。為了協助產業發展,TPCA於2022年啟動產業調查計畫,耗時近一年完成了「台灣PCB產業低碳轉型策略」。