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IPC 無鹵素PCB規範如下: (國際電子工業聯接協會) 溴化物(Br)：含量 < 900 ppm 氯化物(Cl)：含量 < 900 ppm 總鹵素(Total Halogen)：含量 < 1500 ppm Halogen Free」，可以稱為「無鹵素添加」、「無鹵化」，通常所指的鹵素是「氟(F)、氯(Cl) 、溴(Br) 、碘(I)、砹 (At)」五種第 ⅦA 族非金屬元素。鹵素化合物經常用在阻燃劑、增塑劑、著色劑等功能：聚溴聯苯 (PBB)、多溴化二苯醚 [...]
CHESS 奈米薄膜讓 TEC 製冷效率翻倍｜Galaxy PCB 熱電模組引領綠色冷卻新時代
美國研究團隊研發 CHESS 奈米薄膜，讓固態 TEC 製冷效率大幅提升。Galaxy PCB 提供高效 TEC 與 TEG 模組，廣泛應用於電子散熱、工業製程與智慧能源。
HDI驗證程序繁複 掌握細節提升產品品質
隨著3C電子設備功能提升，HDI高密度互連技術製成之PCB用量越來越多，HDI電路板線路複雜、預設線寬 / 孔徑都比常規PCB精密，若無法在精度達到要求，也會導致終端產品耐用度、性能甚至功能失效問題…
2019年末銀河員工尾牙
銀河全體員工 敬祝大家 鴻圖大展 生意興隆
【產業標竿】解析英飛凌與台積電節能關鍵：廢熱回收與先進冷卻如何實現 40% 減碳目標？
英飛凌廢熱回收率達 40%，台積電目標 2030 減碳 40%！銀河 (Galaxy) 解析半導體巨頭如何運用先進冷卻與熱能回收技術，並探討 TEG 溫差發電如何協助企業落實能源轉型。
蘋果PCB基板材料將改成RCC
RCC(Resin Coated Copper) 是一種新型的印刷電路板 (PCB) 材料，相對於傳統的銅箔基板是用玻纖布來當核心層，再拿樹脂固化，上下貼銅箔，就會成為一張銅箔基板；而 RCC 不用玻纖布，直接樹脂固化上下貼銅箔，直接少了一層玻璃布，整體變得更輕更薄。
台大機械賽車隊FSAE贊助商
銀河受台大機械賽車隊邀請，以贊助廠商的身分參與2021/09/09位於台中的麗寶國際賽車場的第一屆台灣盃學生方程式賽車FST。
今年全球PCB展望 TPCA估先蹲後跳
面對大環境的修正與國際情勢牽動，台、日、韓電子產業亦面臨相同處境，在晶片供需尚未穩定下，載板成為抵銷負面因素甚至扮演助漲的火車頭。受惠於高速運算的強勁需求，以及終端產品規格持續升級，皆是讓全球PCB的表現顯著優於終端銷售走勢的原因，。
溫差發電片的多項專利
一種熱電溫差發電片裝置的製造方法，包含： 提供一第一金屬合金板及一第二金屬合金板； 在該第一金屬板上形成一吸熱絕緣導熱層，另在該第二金屬板上亦形成一散熱絕緣導熱層；
備戰碳交易1／《氣候變遷法》3大隱憂
歐盟已宣布將在2023年起進行進口商品碳排放申報，並於2026年啟動碳邊境稅制，美、中、日、韓等國，都已在評估立法實施碳排交易管理，台灣不只要朝野有共識，政界產業界要有共識，甚至連公民社會也要一同參與，配合轉型，接下來，才能一致對外與國際協商、
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