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今年全球PCB展望 TPCA估先蹲後跳
面對大環境的修正與國際情勢牽動，台、日、韓電子產業亦面臨相同處境，在晶片供需尚未穩定下，載板成為抵銷負面因素甚至扮演助漲的火車頭。受惠於高速運算的強勁需求，以及終端產品規格持續升級，皆是讓全球PCB的表現顯著優於終端銷售走勢的原因，。
台灣PCB產業碳盤查 10月26日展示成果
台灣電路板產業協會指出，因應全球暖化與極端氣候問題，各國政府已將零碳排當作是重要的施政目標，此趨勢將進一步影響到終端客戶以及上下游供應鏈的運作思維，甚至可說是企業營運的必要條件，作為全球領先地位的台灣電路板產業，縱使於邁向高值化的轉型路徑上已取得不錯的成績，為了持續保有競爭力，產業必須導入積極的減碳思維並立即採取行動。
Bergquist 高導熱鋁基板 7.5W/m-K
銀河製版印刷有限公司與Henkel 合作，取得美國Bergquist 高導熱鋁基板材料HPL-03015(High Power Lighting)。材料特性: 1. 極低熱阻0.02°Cin2/W (0.13°Ccm2/W) 2. 熱傳導係數 7.5W/m-K..
中華電信處長：期待PCB智慧工廠5G專網服務的出現，能提升PCB產業對國際訂單的競爭力！
PCB智慧工廠5G專網服務的出現，除了促使台灣PCB產業智慧製造升級之外，更期望能藉由實際成功案例吸引更多業者加入，共同提升PCB產業對國際的競爭力！
用溫差就能發電！陽明交通大學材料與工程學系吳欣潔教授談「熱電材料」的應用實例
熱電材料這項技術具備的優勢以及轉換效率的逐步提升，可以滿足減碳的需求與趨勢。未來，吳欣潔與研究團隊也將並重發電與致冷兩方，持續提供產業與社會高效能的綠色材料。
中華電 建首座PCB 5G專網示範場域
為協助台灣電路板PCB產業數位化轉型，並降低工廠導入5G專網服務門檻，中華電信在經濟部工業局的協助及台灣電路板協會與電電公會合作下，推出企業專網結合智慧製造應用提供「以租代買」的創新服務模式，加速5G企業專網服務在電子製造產業的落地，同時讓國產Ｏ-RAN設備透過國內製造場域的試驗，提升國際競爭力。
無鹵素基板 無鹵PCB 無鹵規範 認識無鹵印刷電路板與介紹
IPC 無鹵素PCB規範如下: (國際電子工業聯接協會) 溴化物(Br)：含量 < 900 ppm 氯化物(Cl)：含量 < 900 ppm 總鹵素(Total Halogen)：含量 < 1500 ppm Halogen Free」，可以稱為「無鹵素添加」、「無鹵化」，通常所指的鹵素是「氟(F)、氯(Cl) 、溴(Br) 、碘(I)、砹 (At)」五種第 ⅦA 族非金屬元素。鹵素化合物經常用在阻燃劑、增塑劑、著色劑等功能：聚溴聯苯 (PBB)、多溴化二苯醚 [...]
減碳玄機1》綠能是門好生意-碳定價八字沒一撇，區塊鏈業者要搞「碳幣」
虛擬貨幣在國發會今年3月底公布了「2050淨零碳排路徑圖」之後，竟然找到了新的發展支點，令人好奇的是，台灣《氣候變遷因應法》草案尚未完成修法，碳定價、碳費最快2024年才開始實施，主打跨境碳權交易的「碳幣」卻已蠢蠢欲動。儘管碳權交易十分虛無飄渺，但歐盟將課碳稅，台輸歐盟金屬製品9.8億美元得盡早因應。
RO4003C 介紹與運用領域
RO4003C™是一款具有專利的用編制玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料，它的電性能非常接近於PTFE/編制玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。這款材料可以提供不同的結構，RO4003C 有兩種不同類型的玻璃布1080和1674，但是所有的結構都滿足相同的層壓板電性能規格。
台灣地熱發電潛能大 成本、場地影響開發
傳統地熱發電，發電的成本高，需要的場地也很大，開發並不理想。不過台東大學和工研院合作，經過一年多實驗，成功的研發出利用溫泉業者現有的溫泉和冷泉溫差，帶動發電晶片發電，而且發電設備不大，成本低、效益高，已申請專利，未來可技轉民間使用。
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