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蘋果PCB基板材料將改成RCC
RCC(Resin Coated Copper) 是一種新型的印刷電路板 (PCB) 材料，相對於傳統的銅箔基板是用玻纖布來當核心層，再拿樹脂固化，上下貼銅箔，就會成為一張銅箔基板；而 RCC 不用玻纖布，直接樹脂固化上下貼銅箔，直接少了一層玻璃布，整體變得更輕更薄。
TPCA 發布PCB業低碳轉型策略
PCB低碳轉型三大推動主軸，包括自主節能、再生能源、負碳／碳交易，並宣示台灣PCB產業2030減排30％、2050淨零排放之產業目標，李長明表示，為因應全球暖化與極端氣候問題，各國政府已將淨零碳排作為重要的施政目標。為了協助產業發展，TPCA於2022年啟動產業調查計畫，耗時近一年完成了「台灣PCB產業低碳轉型策略」。
今年全球PCB展望 TPCA估先蹲後跳
面對大環境的修正與國際情勢牽動，台、日、韓電子產業亦面臨相同處境，在晶片供需尚未穩定下，載板成為抵銷負面因素甚至扮演助漲的火車頭。受惠於高速運算的強勁需求，以及終端產品規格持續升級，皆是讓全球PCB的表現顯著優於終端銷售走勢的原因，。
台灣地熱發電潛能大 成本、場地影響開發
傳統地熱發電，發電的成本高，需要的場地也很大，開發並不理想。不過台東大學和工研院合作，經過一年多實驗，成功的研發出利用溫泉業者現有的溫泉和冷泉溫差，帶動發電晶片發電，而且發電設備不大，成本低、效益高，已申請專利，未來可技轉民間使用。
台泥綠能的台東紅葉地熱發電廠推「能元超商綠電交易平台」進軍綠電交易
台泥為目前台灣建置再生能源種類最多的企業，可提供企業最多元化的綠電組合。台泥目標2025年綠電建置量達600MW（百萬瓦），目前風力發電、太陽能光電申設量達200MW，另針對再生能源間歇性特質，台泥也投入供電較穩定的前瞻能源，包括台泥綠能正建置中的台東紅葉地熱發電廠、與和平電力申請中的台灣首座MW等級海洋溫差發電廠
「台灣PCB淨零永續論壇」 工業局助攻PCB產業低碳轉型
全球電子產業的淨零浪潮，無疑是產業競爭的關鍵時刻，台灣電路板協會於今年成立永續發展委員會，彰顯產業對於永續發展之重視，並同步啟動台灣PCB產業低碳策略轉型報告書，研究成果預計於2023年會員大會公布，未來TPCA將持續結合政府資源，解決企業碳排痛點，維持台灣PCB產業競爭力。
台灣PCB產業碳盤查 10月26日展示成果
台灣電路板產業協會指出，因應全球暖化與極端氣候問題，各國政府已將零碳排當作是重要的施政目標，此趨勢將進一步影響到終端客戶以及上下游供應鏈的運作思維，甚至可說是企業營運的必要條件，作為全球領先地位的台灣電路板產業，縱使於邁向高值化的轉型路徑上已取得不錯的成績，為了持續保有競爭力，產業必須導入積極的減碳思維並立即採取行動。
RO4003C 介紹與運用領域
RO4003C™是一款具有專利的用編制玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料，它的電性能非常接近於PTFE/編制玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。這款材料可以提供不同的結構，RO4003C 有兩種不同類型的玻璃布1080和1674，但是所有的結構都滿足相同的層壓板電性能規格。
備戰碳交易3／政府推動12項戰略抗國際壓力
全球目前已有逾130個國家宣布推動「淨零碳排」，蔡英文總統在2021年4月22日「世界地球日」宣示，2050淨零轉型是全世界的目標，也是台灣的目標。國發會今年3月公布淨零碳排路徑，年底才公布12項關鍵戰略。不過外界認為，碳已成國際貿易的挑戰，除了減碳外也要給予企業境外碳權等工具，才能保持有台灣經濟命脈。
HDI驗證程序繁複 掌握細節提升產品品質
隨著3C電子設備功能提升，HDI高密度互連技術製成之PCB用量越來越多，HDI電路板線路複雜、預設線寬 / 孔徑都比常規PCB精密，若無法在精度達到要求，也會導致終端產品耐用度、性能甚至功能失效問題…
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