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溫差發電片的多項專利
一種熱電溫差發電片裝置的製造方法，包含： 提供一第一金屬合金板及一第二金屬合金板； 在該第一金屬板上形成一吸熱絕緣導熱層，另在該第二金屬板上亦形成一散熱絕緣導熱層；
用溫差就能發電！陽明交通大學材料與工程學系吳欣潔教授談「熱電材料」的應用實例
熱電材料這項技術具備的優勢以及轉換效率的逐步提升，可以滿足減碳的需求與趨勢。未來，吳欣潔與研究團隊也將並重發電與致冷兩方，持續提供產業與社會高效能的綠色材料。
中華電信處長：期待PCB智慧工廠5G專網服務的出現，能提升PCB產業對國際訂單的競爭力！
PCB智慧工廠5G專網服務的出現，除了促使台灣PCB產業智慧製造升級之外，更期望能藉由實際成功案例吸引更多業者加入，共同提升PCB產業對國際的競爭力！
Bergquist 高導熱鋁基板 7.5W/m-K
銀河製版印刷有限公司與Henkel 合作，取得美國Bergquist 高導熱鋁基板材料HPL-03015(High Power Lighting)。材料特性: 1. 極低熱阻0.02°Cin2/W (0.13°Ccm2/W) 2. 熱傳導係數 7.5W/m-K..
車用與AI伺服器商機可期 台灣PCB產業持續創新動能
產業界對於IC載板的產能需求暢旺感到振奮，強烈呼應長期對B5G（Beyond fifth-generation）、人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）、ADAS車用晶片所帶來的高階IC載板的需求，這幾個高潛力成長的區塊可視為台灣PCB產業的新藍海。
PCB兆元產業70%在桃園 鄭文燦：實現高值低碳產業
鄭文燦表示，低碳化、高值化是PCB產業的重要政策，桃園市政府與台灣電路板協會（TPCA）目前正推動「台灣PCB高值低碳推動計畫」，囊括製造基地、人才培育等面向，有助於產業永續發展。
中華電 建首座PCB 5G專網示範場域
為協助台灣電路板PCB產業數位化轉型，並降低工廠導入5G專網服務門檻，中華電信在經濟部工業局的協助及台灣電路板協會與電電公會合作下，推出企業專網結合智慧製造應用提供「以租代買」的創新服務模式，加速5G企業專網服務在電子製造產業的落地，同時讓國產Ｏ-RAN設備透過國內製造場域的試驗，提升國際競爭力。
AGV再進化！工研院助PCB產業升級
工研院擘畫的「2030技術策略與藍圖」，在永續環境應用領域中，因應當前產業與未來市場趨勢，結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢，開發機器人技術，協助產業邁向智慧製造，提升國際競爭力。
減碳玄機2》歐洲邊境碳稅來襲 287家排碳大戶課碳費，台灣靠供應鏈減碳能過關？
2023年歐洲碳關稅（CBAM）即將試行，台灣出口歐盟的電子、鋼鐵、塑化等高碳排商品可能面臨衝擊，根據經濟部國際貿易局估計，台灣出口到歐盟且受CBAM影響集中在金屬製品，出口額約9.5億美元，自2026年起依據CBAM規範，台廠對歐盟的應付稅額將來到336億元台幣，隨著稅率拉高，根據綠色和平與中研院的報告，到2045年後，台廠每年要付給歐盟的稅額恐超過2600億元。
RO4350B 介紹與運用領域
RO4350B™是一款具有專利的用編織玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料，它的電性能非常接近於PTFE/編織玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。RO4350B能夠采用標準的環氧樹脂/玻璃布的加工工藝，同時提供嚴格控制的介電常數以及損耗，而其價格卻是傳統微波材料的幾分之一。
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