從TPCA Show 2022 看台灣PCB以前瞻技術與永續思維迎向全球
本文引自經濟日報
「台灣電路板產業最大盛事TPCA Show與IMPACT研討會甫於10月底風光落幕，這次計有450家海內外知名企業參展，在邊境管制鬆綁下國際買主明顯回籠，活動吸引36,974名參觀者，較去年成長7.8%，再創展會高峰。
雖然受地緣政治與全球通膨干擾，廠商普遍保守看待未來，但透過展覽與研討會的交流平台，業內的合作實則更加豐富，活動聚焦在國際交流、載板創新、永續淨零、智慧製造等議題，台灣電路板產業藉由團結合作以因應全球性挑戰。
國際買主回籠 台商重啟全球布局
今年展會最大的亮點為國際交流，隨著邊境解封，展館內歐美等國際買主明顯回籠，同時也看到不少日系設備與材料商的總公司解說人員；於此之外，為強化PCB產業與東南亞的連結，展會邀到請東南亞各國的駐台單位蒞臨剪綵，同時為表彰國際友人對於台灣PCB產業的貢獻，今年舉辦第一屆的國際人士貢獻獎，共有八位貴賓獲得此殊榮。
全球再布局為台商當前的熱門議題，過往台系電路板廠集中於兩岸生產，近期受到全球地緣政治影響，在客戶壓力下，不少業者積極評估新的生產基地，因運輸費用佔PCB空板成本不高，供應鏈的完整性會是企業評估海外設廠的主要考量；若此趨勢無法避免，台商如果能以群聚的方式移動將能複製過往在桃園與昆山的聚落優勢，因此組團評估新的營運據點是本次展覽的一大熱門議題。
半導體領頭 載板產業大團結助攻先進封裝
同檔期的國際構裝暨電路板研討會（IMPACT研討會）為全球第二大的同質性研討會，會議規模僅次於美國ECTC，今年有198位海內外講者與論文作者參與，其中61位為海外人士。本次主題式演講邀請到台積電、高通、瑞昱、Prismark等標竿企業剖析先進封裝與載板的發展趨勢。
從市場面來看，過去幾年IC載板的蓬勃發展主要是受惠於高速運算的強勁需求；從技術面來看，後摩爾時代下半導體新製程的開發成本大幅提升、導入速度趨緩、及大尺寸晶片的經濟效益減低下，晶片的發展重心轉向先進的2.5D或3D封裝的突破，這趨勢也帶動IC載板面積與層數的提升。
因此IC載板成為先進封裝的關鍵組成，TPCA特於今年成立半導體構裝委員會，展會中也新設IC載板專區，除台系的載板三雄欣興、南電、景碩之外，奧地利的先進載板製造商AT&S也有參展，同期舉辦半導體構裝委員會與IMPACT核心委員交流餐敘，強化PCB產業與半導體產業的鏈結與合作。
深耕ESG 實踐PCB永續發展目標
受到氣候變遷的影響，全球氣候行動與ESG如火如荼地展開，今年的TPCA Show也已連續13年以「低碳展會」做規劃，同時82％展商設計裝潢時也加入綠色概念；走訪展商，不少企業表示開始活用屋頂面積架設太陽能板、改裝辦公與製程設備如更換LED燈與節能馬達，也有廠商考量能源價格飆升，更需要提早準備以因應蠢蠢欲動的電價。
TPCA今年啟動碳盤查並在展會中的PCB永續發展論壇首次揭露台灣PCB整體產業碳排現況與挑戰，預計明年3月會員大會發布台灣PCB產業低碳轉型的行動方針與策略發展藍圖。
人才的培育是企業永續發展的關鍵，長久以來電路板產業與學校的合作就相當緊密，今年更是將範圍從技術研發擴展到永續議題，像是10月景碩科技與中央大學簽署「半導體載板與ESG人才培育意向書」，TPCA Show期間電路板環境公益基金會TPCF與臺師大永續所簽署「TPCF永續人才培育合作備忘錄」，期待藉由資訊交流、資源共享與行政支援促成人才、學校、企業、產業四贏的局面。
進擊的智慧製造 AIoT與5G啟動創新商業模式
今年展會另一個亮點是設備朝向AIoT邁進，不少設備商強調隨著PCB製造朝向半導體靠攏，除了精密度與效率的提升外，重要的是減少人為不必要的干擾，因此會透過IoT遠端方式監控產線的運作，同時運用AI分析生產資訊，用以降低重工率、提升產線稼動率與良率。另一方面，隨著AIoT技術的普及，現行WiFi無線網路資料傳輸速度明顯不足且不穩定，著眼於5G通訊有著超寬頻、低延遲、以及高可靠性等優勢，因此在經濟部工業局的指導下，TPCA與電電公會合推5G專網以租代買的創新營運模式，並於展覽期間舉辦誓師大會以協助PCB廠降低5G導入的初期建置費。
藉由這次TPCA Show的觀察，全球的PCB生產再佈局、載板的技術突破、企業的永續行動、智慧製造的深化仍是主導PCB產業發展的主旋律，展望2022年台灣PCB產業可望再創營收的歷史新高，2023年雖然各界普遍看淡景氣發展，但在PCB產業轉型高值化有顯著效益下，應可穩扎穩打逆風前行維持營收的正成長。」
Comment (1)
Thanks.