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🌱「綠頭腦創意競賽」啟發永續新世代

台灣的能源問題不只在產業端,也在教育端。當孩子開始學會:熱從哪裡來、為何要節能、如何把熱轉成電、科技如何改善環境,他們將成為下一個能真正推動綠能創新的世代。 而在這次競賽中,許多學生主動選擇使用溫差發電概念,象徵 TEG 技術已逐漸被新一代認識並視為重要的綠能工具。

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用溫差就能發電!陽明交通大學材料與工程學系吳欣潔教授談「熱電材料」的應用實例

熱電材料這項技術具備的優勢以及轉換效率的逐步提升,可以滿足減碳的需求與趨勢。未來,吳欣潔與研究團隊也將並重發電與致冷兩方,持續提供產業與社會高效能的綠色材料。

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優化熱電材料的方法揭密!熱電元件解說大全

美國、日本、歐盟等先進國家,在這幾年全力投入與再生能源相關的技術開發,例如太陽能、壓電、熱電等。在諸多再生能源研究中,以熱電技術的發展歷史最為悠久。經過半個多世紀,隨著熱電理論逐漸成熟、及對於熱電材料的實驗研究不斷深入,近幾年半導體熱電技術終於有了突破性的進步,其發展也由純粹科學研究、逐步轉移到實際生活應用當中。

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車用與AI伺服器商機可期 台灣PCB產業持續創新動能

產業界對於IC載板的產能需求暢旺感到振奮,強烈呼應長期對B5G(Beyond fifth-generation)、人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)、ADAS車用晶片所帶來的高階IC載板的需求,這幾個高潛力成長的區塊可視為台灣PCB產業的新藍海。

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TPCA 發布PCB業低碳轉型策略

PCB低碳轉型三大推動主軸,包括自主節能、再生能源、負碳/碳交易,並宣示台灣PCB產業2030減排30%、2050淨零排放之產業目標,李長明表示,為因應全球暖化與極端氣候問題,各國政府已將淨零碳排作為重要的施政目標。為了協助產業發展,TPCA於2022年啟動產業調查計畫,耗時近一年完成了「台灣PCB產業低碳轉型策略」。

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蘋果PCB基板材料將改成RCC

RCC(Resin Coated Copper) 是一種新型的印刷電路板 (PCB) 材料,相對於傳統的銅箔基板是用玻纖布來當核心層,再拿樹脂固化,上下貼銅箔,就會成為一張銅箔基板;而 RCC 不用玻纖布,直接樹脂固化上下貼銅箔,直接少了一層玻璃布,整體變得更輕更薄。

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黑白條紋形成溫差,斑馬成為另類發電新靈感

科學家也以斑馬為靈感,創造利用鮮明對比的色調做為熱導體發電的裝置。根據南韓光州科技學院(GIST)研究人員開發一種靈活、可生物降解的纖維型熱電發電機(TEG),利用黑白兩部分在表面以下形成溫度梯度,進而發電。

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今年全球PCB展望 TPCA估先蹲後跳

面對大環境的修正與國際情勢牽動,台、日、韓電子產業亦面臨相同處境,在晶片供需尚未穩定下,載板成為抵銷負面因素甚至扮演助漲的火車頭。受惠於高速運算的強勁需求,以及終端產品規格持續升級,皆是讓全球PCB的表現顯著優於終端銷售走勢的原因,。

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