RO4003C 介紹與運用領域
RO4003C™是一款具有專利的用編制玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料,它的電性能非常接近於PTFE/編制玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。這款材料可以提供不同的結構,RO4003C 有兩種不同類型的玻璃布1080和1674,但是所有的結構都滿足相同的層壓板電性能規格。
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RO4003C™是一款具有專利的用編制玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料,它的電性能非常接近於PTFE/編制玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。這款材料可以提供不同的結構,RO4003C 有兩種不同類型的玻璃布1080和1674,但是所有的結構都滿足相同的層壓板電性能規格。
RO4350B™是一款具有專利的用編織玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料,它的電性能非常接近於PTFE/編織玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。RO4350B能夠采用標準的環氧樹脂/玻璃布的加工工藝,同時提供嚴格控制的介電常數以及損耗,而其價格卻是傳統微波材料的幾分之一。
PCB產業的發展面臨美中貿易戰、大陸環保趨嚴,以及陸廠搶單等大環境不利因素,甫當選TPCA(台灣電路板協會)新任理事長的欣興電子(3037)PCB事業處總經理李長明認為,台廠宜持續強化工廠營運管理,而工業3.5可說是PCB產業最佳混合戰略….
任何電子產品都缺少不了印刷電路板(PCB),這是一個老行業,卻可以看到未來電子業的發展趨勢,隨著電子產品應用不斷變化,從電腦資訊到智慧型手機,PCB(包括軟板和硬板)的規格和技術不斷…
非常感謝您2018年對銀河的支持與愛護,期盼2019能繼續共創佳績。在這祝福您聖誕節快樂~ Merry Xmas & Happy New Year ~
隨著美國對大陸新的一波2,000億美元關稅清單正式開徵,外界普遍預期台灣電子產業將會有一波產能重置的浪潮,尤其是下游的組裝大廠,以及外界認為受影響最大的網通、伺服器相關產業……
銀河製版印刷有限公司與Henkel 合作,取得美國Bergquist 高導熱鋁基板材料HPL-03015(High Power Lighting)。材料特性: 1. 極低熱阻0.02°Cin2/W (0.13°Ccm2/W) 2. 熱傳導係數 7.5W/m-K..
隨著3C電子設備功能提升,HDI高密度互連技術製成之PCB用量越來越多,HDI電路板線路複雜、預設線寬 / 孔徑都比常規PCB精密,若無法在精度達到要求,也會導致終端產品耐用度、性能甚至功能失效問題…