台灣地熱發電潛能大 成本、場地影響開發
傳統地熱發電，發電的成本高，需要的場地也很大，開發並不理想。不過台東大學和工研院合作，經過一年多實驗，成功的研發出利用溫泉業者現有的溫泉和冷泉溫差，帶動發電晶片發電，而且發電設備不大，成本低、效益高，已申請專利，未來可技轉民間使用。
無鹵素基板 無鹵PCB 無鹵規範 認識無鹵印刷電路板與介紹
IPC 無鹵素PCB規範如下: (國際電子工業聯接協會) 溴化物(Br)：含量 < 900 ppm 氯化物(Cl)：含量 < 900 ppm 總鹵素(Total Halogen)：含量 < 1500 ppm Halogen Free」，可以稱為「無鹵素添加」、「無鹵化」，通常所指的鹵素是「氟(F)、氯(Cl) 、溴(Br) 、碘(I)、砹 (At)」五種第 ⅦA 族非金屬元素。鹵素化合物經常用在阻燃劑、增塑劑、著色劑等功能：聚溴聯苯 (PBB)、多溴化二苯醚 (PBDEs)、四溴雙酚A (TBBP – A)、六溴十二浣 (HBCDD)、四溴丙二酚 (TBBPA)、三溴苯酚 (TBP)、短鏈氯化石蠟 (SCCPs) 等，被廣泛用於電子設備、機器盒、印刷電路板、纜繩導線、電子零組件與材料、產品外殼、包裝材料、塑膠等
RO4003C 介紹與運用領域
RO4003C™是一款具有專利的用編制玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料，它的電性能非常接近於PTFE/編制玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。這款材料可以提供不同的結構，RO4003C 有兩種不同類型的玻璃布1080和1674，但是所有的結構都滿足相同的層壓板電性能規格。
RO4350B 介紹與運用領域
RO4350B™是一款具有專利的用編織玻璃布增強的碳氫樹脂體系/陶瓷填料的材料，它的電性能非常接近於PTFE/編織玻璃布材料而可加工性又類似於環氧樹脂/玻璃布的材料。RO4350B能夠采用標準的環氧樹脂/玻璃布的加工工藝，同時提供嚴格控制的介電常數以及損耗，而其價格卻是傳統微波材料的幾分之一。
2019年末銀河員工尾牙
銀河全體員工 敬祝大家 鴻圖大展 生意興隆
工業3.5 是PCB業最佳混合戰略
PCB產業的發展面臨美中貿易戰、大陸環保趨嚴，以及陸廠搶單等大環境不利因素，甫當選TPCA（台灣電路板協會）新任理事長的欣興電子（3037）PCB事業處總經理李長明認為，台廠宜持續強化工廠營運管理，而工業3.5可說是PCB產業最佳混合戰略….
2019年PCB產業前瞻性
任何電子產品都缺少不了印刷電路板（PCB），這是一個老行業，卻可以看到未來電子業的發展趨勢，隨著電子產品應用不斷變化，從電腦資訊到智慧型手機，PCB（包括軟板和硬板）的規格和技術不斷…
【銀河製版印刷有限公司祝賀】2018 聖誕快樂
非常感謝您2018年對銀河的支持與愛護，期盼2019能繼續共創佳績。在這祝福您聖誕節快樂~ Merry Xmas & Happy New Year ~
中美貿易戰對台灣PCB產業的影響
隨著美國對大陸新的一波2,000億美元關稅清單正式開徵，外界普遍預期台灣電子產業將會有一波產能重置的浪潮，尤其是下游的組裝大廠，以及外界認為受影響最大的網通、伺服器相關產業……
Bergquist 高導熱鋁基板 7.5W/m-K
銀河製版印刷有限公司與Henkel 合作，取得美國Bergquist 高導熱鋁基板材料HPL-03015(High Power Lighting)。材料特性: 1. 極低熱阻0.02°Cin2/W (0.13°Ccm2/W) 2. 熱傳導係數 7.5W/m-K..