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台灣PCB產業碳盤查 10月26日展示成果
台灣電路板產業協會指出，因應全球暖化與極端氣候問題，各國政府已將零碳排當作是重要的施政目標，此趨勢將進一步影響到終端客戶以及上下游供應鏈的運作思維，甚至可說是企業營運的必要條件，作為全球領先地位的台灣電路板產業，縱使於邁向高值化的轉型路徑上已取得不錯的成績，為了持續保有競爭力，產業必須導入積極的減碳思維並立即採取行動。
減碳玄機2》歐洲邊境碳稅來襲 287家排碳大戶課碳費，台灣靠供應鏈減碳能過關？
2023年歐洲碳關稅（CBAM）即將試行，台灣出口歐盟的電子、鋼鐵、塑化等高碳排商品可能面臨衝擊，根據經濟部國際貿易局估計，台灣出口到歐盟且受CBAM影響集中在金屬製品，出口額約9.5億美元，自2026年起依據CBAM規範，台廠對歐盟的應付稅額將來到336億元台幣，隨著稅率拉高，根據綠色和平與中研院的報告，到2045年後，台廠每年要付給歐盟的稅額恐超過2600億元。
中美貿易戰對台灣PCB產業的影響
隨著美國對大陸新的一波2,000億美元關稅清單正式開徵，外界普遍預期台灣電子產業將會有一波產能重置的浪潮，尤其是下游的組裝大廠，以及外界認為受影響最大的網通、伺服器相關產業……
工業3.5 是PCB業最佳混合戰略
PCB產業的發展面臨美中貿易戰、大陸環保趨嚴，以及陸廠搶單等大環境不利因素，甫當選TPCA（台灣電路板協會）新任理事長的欣興電子（3037）PCB事業處總經理李長明認為，台廠宜持續強化工廠營運管理，而工業3.5可說是PCB產業最佳混合戰略….
🌱「綠頭腦創意競賽」啟發永續新世代
台灣的能源問題不只在產業端，也在教育端。當孩子開始學會：熱從哪裡來、為何要節能、如何把熱轉成電、科技如何改善環境，他們將成為下一個能真正推動綠能創新的世代。 而在這次競賽中，許多學生主動選擇使用溫差發電概念，象徵 TEG 技術已逐漸被新一代認識並視為重要的綠能工具。
蘋果PCB基板材料將改成RCC
RCC(Resin Coated Copper) 是一種新型的印刷電路板 (PCB) 材料，相對於傳統的銅箔基板是用玻纖布來當核心層，再拿樹脂固化，上下貼銅箔，就會成為一張銅箔基板；而 RCC 不用玻纖布，直接樹脂固化上下貼銅箔，直接少了一層玻璃布，整體變得更輕更薄。
溫差發電原理
熱電材料的歷史要回溯到 200 年前，德國科學家西貝克（Thomas Seebeck）在 1821 年發現，材料兩端的溫度差會形成電位差，稱為「西貝克效應」。也就是說，同一種材料只要兩端溫度不同，兩端之間就會產生電壓；反之，在材料兩端賦予電壓時，兩端之間就會產生溫度差。
備戰碳交易2／選擇收碳費卻拒絕徵碳稅？
綠色和平組織說明，二氧化碳是主要的溫室氣體，會帶來全球暖化，導致劇烈的氣候變遷，為了鼓勵減碳，提供企業誘因，國際開始推廣碳定價的概念，例如碳交易、碳稅、碳費，都是同樣的原理。碳交易較常見的制度，是政府為排放總量訂定上限，並根據不同產業別，核配給不同的企業碳排放的額度，假如企業的排放超過了額度，就需要在碳交易市場中購買碳權，彌補超額的排放。
今年全球PCB展望 TPCA估先蹲後跳
面對大環境的修正與國際情勢牽動，台、日、韓電子產業亦面臨相同處境，在晶片供需尚未穩定下，載板成為抵銷負面因素甚至扮演助漲的火車頭。受惠於高速運算的強勁需求，以及終端產品規格持續升級，皆是讓全球PCB的表現顯著優於終端銷售走勢的原因，。
臺灣盃學生方程式聯賽（FST）車隊贊助商
銀河製版印刷有限公司受到臺灣大學、成功大學、臺灣科技大學的邀請，以贊助商的身分參加今年的臺灣盃學生方程式聯賽，銀河製版印刷有限公司贊助車隊電路板，並且協助車隊客製多樣印刷電路板。
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