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備戰碳交易5／不改變就等著被淘汰
政府擬自2024年針對首波碳排超過2.5萬噸的大戶徵收碳費，但不久的將來，中小企業也可能面臨碳費或碳稅的問題。現在沒有一個國家徵收碳費，因為實質上並沒有鼓勵性質，應該像國外成立碳權交易所，在碳權市場中讓需求端與供給端自然產生驅動力，政策面應像「大禹治水」一樣去引導跟疏通。
永遠不會沒電 吸收太陽能與人體熱能 世界首個永久智慧健身手環問世
吸收人體產生的動能，能源自主加上不使用塑膠材料，使用可持續性皮革與優質輕合金，相當耐用，進一步減少一般智慧手錶壽命短暫而更易產生電子垃圾的情況，獲得本屆CES永續發展類別的創新獎。
優化熱電材料的方法揭密！熱電元件解說大全
美國、日本、歐盟等先進國家，在這幾年全力投入與再生能源相關的技術開發，例如太陽能、壓電、熱電等。在諸多再生能源研究中，以熱電技術的發展歷史最為悠久。經過半個多世紀，隨著熱電理論逐漸成熟、及對於熱電材料的實驗研究不斷深入，近幾年半導體熱電技術終於有了突破性的進步，其發展也由純粹科學研究、逐步轉移到實際生活應用當中。
備戰碳交易1／《氣候變遷法》3大隱憂
歐盟已宣布將在2023年起進行進口商品碳排放申報，並於2026年啟動碳邊境稅制，美、中、日、韓等國，都已在評估立法實施碳排交易管理，台灣不只要朝野有共識，政界產業界要有共識，甚至連公民社會也要一同參與，配合轉型，接下來，才能一致對外與國際協商、
工業3.5 是PCB業最佳混合戰略
PCB產業的發展面臨美中貿易戰、大陸環保趨嚴，以及陸廠搶單等大環境不利因素，甫當選TPCA（台灣電路板協會）新任理事長的欣興電子（3037）PCB事業處總經理李長明認為，台廠宜持續強化工廠營運管理，而工業3.5可說是PCB產業最佳混合戰略….
AGV再進化！工研院助PCB產業升級
工研院擘畫的「2030技術策略與藍圖」，在永續環境應用領域中，因應當前產業與未來市場趨勢，結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢，開發機器人技術，協助產業邁向智慧製造，提升國際競爭力。
「台灣PCB淨零永續論壇」 工業局助攻PCB產業低碳轉型
全球電子產業的淨零浪潮，無疑是產業競爭的關鍵時刻，台灣電路板協會於今年成立永續發展委員會，彰顯產業對於永續發展之重視，並同步啟動台灣PCB產業低碳策略轉型報告書，研究成果預計於2023年會員大會公布，未來TPCA將持續結合政府資源，解決企業碳排痛點，維持台灣PCB產業競爭力。
蘋果PCB基板材料將改成RCC
RCC(Resin Coated Copper) 是一種新型的印刷電路板 (PCB) 材料，相對於傳統的銅箔基板是用玻纖布來當核心層，再拿樹脂固化，上下貼銅箔，就會成為一張銅箔基板；而 RCC 不用玻纖布，直接樹脂固化上下貼銅箔，直接少了一層玻璃布，整體變得更輕更薄。
減碳玄機2》歐洲邊境碳稅來襲 287家排碳大戶課碳費，台灣靠供應鏈減碳能過關？
2023年歐洲碳關稅（CBAM）即將試行，台灣出口歐盟的電子、鋼鐵、塑化等高碳排商品可能面臨衝擊，根據經濟部國際貿易局估計，台灣出口到歐盟且受CBAM影響集中在金屬製品，出口額約9.5億美元，自2026年起依據CBAM規範，台廠對歐盟的應付稅額將來到336億元台幣，隨著稅率拉高，根據綠色和平與中研院的報告，到2045年後，台廠每年要付給歐盟的稅額恐超過2600億元。
HDI驗證程序繁複 掌握細節提升產品品質
隨著3C電子設備功能提升，HDI高密度互連技術製成之PCB用量越來越多，HDI電路板線路複雜、預設線寬 / 孔徑都比常規PCB精密，若無法在精度達到要求，也會導致終端產品耐用度、性能甚至功能失效問題…
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